路透7月23日 - 安科科技（Amkor Technology， AMKR.O）周四表示，已與英偉達（Nvidia， NVDA.O）簽署了一項價值15億美元的多年期協議，旨在擴大其在美國的先進半導體封裝和測試產能，此舉正值芯片行業競相建設人工智能基礎設施之際。

這家半導體封裝公司的股價在盤後交易中飆升了17%。

以下是該合作協議的若干細節：

• 根據協議，英偉達將預付一筆款項，用於支持安科科技在美國（包括亞利桑那州）的先進封裝業務擴張。

• 雙方將共同開發適用於英偉達人工智能和加速計算平台的封裝與測試技術，重點在於將不同類型的芯片整合到單一封裝中。

• 安科目前已為英偉達的產品組合（包括數據中心處理器）提供先進封裝服務，此次擴展合作旨在隨着人工智能基礎設施需求的增長，將新的封裝技術推向市場。

• 今年6月，安科與全球最大的代工芯片製造商台積電 2330.TW 達成了一項為期10年的合作伙伴關係，旨在增強美國境內的半導體封裝能力。

• 安科還與超微半導體公司（Advanced Micro Devices， AMD.O）合作，為該半導體公司的芯片提供封裝服務 (link)。