7月23日，鵬鼎控股（深圳）股份有限公司（以下簡稱「鵬鼎控股」）發布公告稱，隨着全球AI數據中心資本開支持續擴張，AI服務器與高速光模塊作為算力網絡建設的核心硬件載體，市場規模正快速攀升。與此同時，伴隨AI技術的不斷演進，AI端側產品也有望迎來新一輪市場爆發期。為順應下游爆發式增長的市場需求、搶抓AI產業發展機遇，公司擬投資100億元新建深圳第三園區，建設人工智能高階類載板及柔性電路板智造基地項目。

　　同日，江西紅板科技股份有限公司（以下簡稱「紅板科技」）披露公告稱，公司全資子公司擬在現有廠區內實施高階mSAP（改良型半加成法）高端精密電路板產業化項目，預計總投資不超過50億元。此外，紅板科技還公告擬投資不超過7億元實施高精密HDI（高密度互連電路板）產線技術改造與產能擴充項目。

　　PCB賽道景氣度上行

　　作為各類電子設備實現信號互聯的關鍵基礎器件，PCB（印製電路板）的下游應用覆蓋AI服務器、數據中心、新能源汽車、通信設備及高端工業裝備等諸多領域。

　　談及行業發展趨勢，滬士電子股份有限公司（以下簡稱「滬電股份」）近期在接受機構調研時表示，PCB日漸成為數據通信應用領域高階硬件的重要賦能者，其技術躍遷正逐步重構PCB行業的競爭邊界與價值分佈格局，行業或將呈現「入場者多、通關者少」的格局，並驅使高階PCB產品市場加速向具備全球化產能協同與頂尖研發積澱的行業頭部梯隊集中，呈現明顯的結構性分化。

　　國研新經濟研究院創始院長朱克力接受《證券日報》記者採訪時表示，當前PCB行業的增長主要由AI算力基礎設施和汽車智能化兩大方向拉動，整體呈現出明顯的結構性分化態勢。普通PCB電路板領域競爭已趨於飽和，而以英偉達GB200為典型代表的AI服務器，其單機櫃功率密度不斷攀升，GPU（圖形處理器）間實現無阻塞通信對高端PCB的品質要求極為嚴苛，使得相關高端產品長期處於供不應求狀態，訂單交付周期普遍延長至數月之久，量價齊升態勢明顯。

　　市場規模方面，第三方諮詢機構Prismark數據顯示，2025年全球PCB（印製電路板）市場規模達851.52億美元，按年增長15.8%。其中，服務器及數據存儲領域PCB產值156.75億美元，按年大增43.6%，在所有細分市場中增速居首。該機構預測，2025年至2030年該領域複合增速將達17.2%，2030年服務器及數據存儲領域產值有望攀升至346.79億美元。

　　價值量躍升則更為直觀。國際數據公司IDC數據顯示，單台AI服務器PCB價值量達普通服務器的近10倍。摩根士丹利此前發布的研報顯示，英偉達Rubin機櫃的單機櫃PCB價值量較上一代GB300平台提升超200%。

　　產能利用方面，紅板科技7月23日投資者關係活動記錄表顯示，公司整體HDI產線稼動率約90%，其中高端顯示產線已滿產，其餘硬板等相關產線稼動率維持在80%上下。

　　上市公司加碼高端產品產能建設

　　今年以來，已有多家上市公司宣佈加碼PCB高端產品產能建設。Wind數據顯示，今年以來，已有超20家PCB產業鏈上市公司披露擴產計劃，其中包括勝宏科技（惠州）股份有限公司（以下簡稱「勝宏科技」）、深圳中富電路股份有限公司、深南電路股份有限公司、鵬鼎控股等行業龍頭。此外，勝宏科技、滬電股份、鵬鼎控股的擴產投資規模均已超百億元。

　　鵬鼎控股是本輪擴產潮中力度最大的企業之一。今年以來，該公司於3月份宣佈擬投資110億元建設淮安高端PCB項目生產基地；此外，該公司還在6月份向泰國子公司增資71.82億泰銖，用於泰國園區投資建設。根據此前公告，泰國園區將同步落地高端PCB產能；7月初，鵬鼎控股披露定增預案，擬募資不超過96億元，全額投向慶鼎AI服務器和高速光模塊高密度互連積層板項目。

　　愛建證券發布研報稱，高階HDI、mSAP及高多層PCB已成為行業升級主線，新增產能主要面向AI服務器、交換機等高端應用，以滿足高速傳輸、低損耗及高密度佈線需求。

　　中關村物聯網產業聯盟副祕書長袁帥對《證券日報》記者表示，PCB行業的供需關係正在經歷深層重構，高端PCB已不再是產線佈局中的附屬選項，而是支撐AI產業、新能源汽車及高端裝備數字化轉型的核心電子基礎器件。展望後續，在高端工藝儲備、規模化智能製造及優質客戶綁定方面佔據優勢的企業，有望持續獲取行業結構性升級帶來的增長紅利，整體行業格局將加速向低端產能退出、高端產能集聚的方向演進。

（文章來源：證券日報）