【TGV玻璃基板加速量產，玻璃基板相關企業5281家，多為資金密集型】據上海證券報消息，眼下，國產TGV玻璃基板正加速走向量產。國內中試產線跑通驗證，頭部企業紛紛加碼佈局，搶佔AI時代先進半導體封裝新機遇。作為下一代半導體先進封裝的核心底層技術，TGV玻璃通孔技術具備低損耗、高精密、高穩定性的核心優勢，可完美適配AI算力芯片、高端芯片的嚴苛封裝需求，是當前半導體新材料迭代升級的核心主流方向。伴隨全球AI算力產業高速爆發，高端芯片對封裝基材的傳輸效率、精度與穩定性要求持續升級，TGV技術產業化價值凸顯，市場成長空間廣闊。企查查數據顯示，截至7月28日，國內現存玻璃基板相關企業5281家。從經營時間來看，相關企業多以成熟企業為主，成立年限在10年以上企業佔比60.55%。從註冊資本分佈來看，相關企業多為資金密集型企業，註冊資本在5000萬元及以上企業佔比41.28%。從地區分佈來看，玻璃基板相關企業具備較強的地域集中性。分佈在華東地區的企業存量佔比44.14%，華南地區佔29.99%，兩大區域合計超74%。