【芯和半導體聯合聯想DAC 2026發布EDA Agent落地成果】7月28日，芯和半導體在DAC 2026大會現場聯合聯想集團發布EDA Agent最新成果。該技術打通了PCB研發從設計到仿真驗證的全流程AI設計閉環，目前該成果已在聯想AI PC主板PCB的設計與仿真中完成驗證。據其提供的數據顯示，在設計環節，其實現原理圖符號、PCB封裝自動化建庫效率提升50%以上；在仿真環節，SERDES全鏈路優化仿真尋優效率提升80%以上。
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