【摩根士丹利：谷歌 Frozen v2 芯片無需台積電 CoWoS 封裝，採用片上 SRAM】摩根士丹利最新研報指出，谷歌自研 Frozen v2 芯片可能不會採用台積電的 CoWoS 高級封裝技術，計劃把 SRAM 直接集成到芯片硅片上。在封裝技術方面，目前行業觀點認為台積電的 CoWoS 封裝更適合高性能 AI 芯片，而英特爾的 EMIB-T 被普遍認為更適合中高端 AI 芯片，不過最新研報稱谷歌可能放棄封裝，把 SRAM直接集成到芯片硅片中。這種方案的優勢是具備極高帶寬和超低延遲，但同時也面臨裸片面積增大、功耗與散熱升高的巨大挑戰。