快科技7月27日消息，據媒體報道，美國AI芯片「美國製造」進程再迎里程碑。英偉達（NVIDIA）首片在美國本土生產的GB300 AI芯片正式亮相，標誌着Blackwell平台已由台積電亞利桑那州Fab 21完成4納米晶圓製造。

這一進展意味着美國已具備先進AI GPU的量產能力，繼蘋果、AMD之後，再次驗證了台積電美國工廠在高端HPC芯片製造上的實力。

不過，目前Blackwell芯片仍須運回中國台灣完成CoWoS先進封裝，再交由系統廠商組裝。業內人士指出，美國AI供應鏈當前只差CoWoS先進封裝本土化這一環，即可補齊AI芯片全流程在美國製造的最後一塊拼圖。

從供應鏈格局看，中國台灣CoWoS設備企業如辛耘、弘塑、萬潤，以及家登、志聖、日月光等，有望持續受益於台積電全球擴產。隨着亞利桑那先進封裝基地的建設推進，漢唐、帆宣、亞翔等廠務企業也有望跟隨客戶赴美擴張，形成新一輪跨境供應鏈聯動。

機構分析認為，目前美國已建立起晶圓製造、AI服務器組裝及整機測試等關鍵環節。其中，台積電亞利桑那Fab 21負責4納米芯片生產，鴻海在得州休斯敦佈局GB300 AI服務器製造基地，緯創也在得州達拉斯建設AI系統組裝線，美國本土AI供應鏈的雛形正逐步成型。

為進一步完善製造版圖，台積電正積極規劃在美投資，總規模高達2650億美元，日前已宣佈在亞利桑那增建兩座先進封裝設施，配合新增晶圓廠形成完整製造集群。

近期業績說明會上，台積電還透露追加建設4座生產設施的計劃。機構預計，待SoIC、CoWoS在美國投產後，Blackwell、Rubin等AI芯片有望實現從晶圓製造、先進封裝到AI服務器組裝的全程本土化生產，打造「Made in USA」的AI超級計算機。

業內人士強調，半導體美國製造的進程正不斷提速。下一階段一旦完成先進封裝本土化，美國將建成全球首個涵蓋「先進製程、先進封裝、AI系統組裝」的全流程AI超級芯片製造基地，全球半導體供應鏈版圖或因此迎來深刻重塑。