快科技7月27日消息，據報道，台積電2nm製程正進入全速推進期，目前位於中國台灣地區的五座2nm專用晶圓廠中，Fab 20產能已率先達標，月產出正式突破2萬片晶圓。

衡量新制程火不火，看「流片」（芯片設計完成後的試做樣品）數據最直觀。台積電在財報會上透露，2nm的流片數量已達到3nm同期的4倍。這意味着全球大客戶對2nm的研發意願和潛在訂單量呈現出爆發式增長。

更誇張的是，目前台積電還沒有任何一家客戶正式出貨2nm芯片，但2nm製程已經貢獻了台積電2026年第三季度約3%的營收，這部分收益主要來自早期的設計驗證與流片費用，足以體現2nm的單價之高和市場需求之急。

首批喫到2nm紅利的將是手機芯片，谷歌Pixel 11系列預計8月發布，搭載Tensor G6芯片，緊隨其後的是蘋果9月登場的iPhone 18系列，其A20 Pro芯片同樣基於台積電2nm打造。兩家輪流打頭陣，基本鎖定了2nm初期的產能。

不過手機芯片只是開胃菜，AI芯片纔是2nm未來的主力軍。AMD已經宣佈面向Agentic AI的MI455X GPU將採用台積電2nm工藝，英偉達的下一代Rubin平台也在排隊進場。

隨着AI客戶陸續遷移到新制程，2nm的需求結構將從消費級芯片轉向利潤更厚的AI算力芯片，這也是業內判斷2nm需求很快會超過3nm的核心依據。

不過從現階段來看，3nm仍是台積電的主力產能，每月17.5萬片的規模遙遙領先，短期內不會交出頭把交椅。