SK海力士與英偉達宣佈達成合作關係後不久，韓國另一巨頭三星電子宣佈與博通簽署諒解備忘錄。

2000億美元大單！

當地時間7月24日，三星宣佈，與博通達成一項未來五年總額超2000億美元的合作協議。

此次合作並非簡單供貨，雙方將建立覆蓋晶圓製造與先進封裝的一站式協同模式。

根據協議，三星將向博通供應先進存儲芯片，並為人工智能半導體的生產提供支持。

其中，在存儲業務上，三星將持續向博通供應HBM4、HBM4E等新一代高帶寬內存產品，支撐博通下一代AI加速器研發落地；在晶圓代工方面，三星將開放2納米及以下先進製程產能，承接博通人工智能芯片、高速通信芯片的代工訂單，並配套提供2.5D、2.3D先進封裝方案。

雙方計劃從芯片設計階段開展協同優化，打通研發、製造與封裝環節，縮短新品迭代周期，進一步提升算力芯片能效表現。

業內消息顯示，博通新一代AI芯片有望落戶三星平澤核心晶圓廠區開展量產。

三星設備解決方案事業部副董事長全永鉉表示，深度整合存儲、邏輯芯片與先進封裝的方案將成為AI時代的核心競爭優勢。

博通半導體解決方案集團總裁查理·卡瓦斯稱，雙方將聯合研發新一代產品方案，適配日益多元化的市場需求。

AI存儲狂歡正臨拐點？

眼下，全球內存正經歷嚴重短缺。

TrendForce報告顯示，2026年初合約DRAM價格按月上漲90%至95%，NAND價格上升逾50%，預計至少在未來12至18個月內，供應仍將保持緊張狀態。

市場分析認為，三星與博通的長期承諾有助於穩定供應鏈，但大客戶優先鎖定產能也意味着中小廠商可能面臨更長交貨周期與更高賬單。

不過，摩根士丹利分析師Shawn Kim近期警示，由AI行情催生的存儲板塊狂歡或將迎來拐點。

他認為，市場上調存儲廠商盈利預期的動力已明顯衰減，盈利上行周期逐步乏力，資金對存儲行業盈利水平的估值定價也將回歸理性。

值得一提的是，除了與博通達成合作協議，三星會長李在鎔還會見了OpenAI CEO Sam Altman。

據悉，OpenAI將韓國政府、三星及SK海力士視為戰略伙伴，後續合作有望持續推進。

業內分析人士預計，雙方會談重點將圍繞三星高帶寬內存、動態隨機存取存儲器等半導體產品的合作方案展開，同時探討三星如何在全業務板塊落地人工智能佈局。

此次三星與博通宣佈合作，恰逢韓國總統李在明訪美之際。

7月24日，李在明在舊金山主持「舊金山人工智能峯會」。

會議上，三星、SK海力士等韓國企業與英偉達、博通、Anthropic等全球科技巨頭簽署多項合作協議。

韓國總統政策室長金容範表示，韓國企業與包括英偉達在內的全球科技巨頭達成協議，將推進一系列總價值達9500億美元的合作項目。