【國金證券：AI光模塊+NV-CoWoP預計將帶動mSAP-PCB快速擴容】國金證券研報指出，mSAP工藝適用於線寬線距要求高的應用場景，技術難點環節主要在基銅、電鍍、閃蝕等。mSAP最初應用場景主要為消費電子，AI光模塊+NV-CoWoP預計將帶動mSAP-PCB快速擴容。mSAP-PCB對於上游材料的拉動方面，建議關注①直寫光刻，②電鍍線，③載體銅箔，④藥水，⑤low-CTE電子布，⑥low-dk二代布、HVLP4銅箔等方向。
免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。