韓國總統李在明訪美促成五年 9500 億美元半導體合作:三星與博通簽署 2000 億美元內存協議 SK 集團與英偉達等企業達成 7500 億美元巨單

IT之家
昨天

  7 月 25 日消息,當地時間 7 月 24 日,韓國總統李在明從美國開啓了他為期 11 天的訪問,首站舊金山共兩天,後續還將到訪巴西、智利、阿根廷、德國。

  在舊金山,李在明先後與英偉達 CEO 黃仁勳、OpenAI CEO 奧爾特曼、Anthropic CEO 阿莫代伊、博通 CEO 陳福陽等全球 AI 行業領袖會面,還將出席舊金山 AI 峯會。

  韓國總統府表示,以韓國總統李在明出席「舊金山 AI 峯會」為契機,韓國企業與全球科技企業公布的半導體領域合作規模累計已達到 9500 億美元(現匯率約合 6.44 萬億元人民幣)。

  首先,在半導體領域,三星電子博通簽署了業務合作諒解備忘錄(MOU),雙方將在未來 5 年圍繞 2000 億美元(現匯率約合 1.36 萬億元人民幣)規模的先進存儲半導體供應以及 AI 芯片生產開展晶圓代工合作。

  其次,SK 集團將與英偉達等全球大型科技企業推進為期 5 年的先進存儲半導體長期供應合作,規模達到 7500 億美元(IT之家注:現匯率約合 5.09 萬億元人民幣)。

  在 AI 數據中心領域,韓國企業與海外企業計劃推進約 5GW 規模的數據中心建設,並圍繞約 200 萬顆 GPU 的供應開展投資合作。

  據金容範介紹,此次合作內容包括三星電子博通提供先進存儲半導體,同時利用三星晶圓代工業務參與 AI 芯片製造。雙方合作周期為 5 年,合作金額規模達到 2000 億美元。

  此次合作涉及 AI 芯片製造。隨着生成式人工智能應用推動數據中心建設,AI 相關半導體需求持續增長,晶圓代工廠商也在加強先進製程和高性能封裝等相關能力佈局。

  韓國總統府方面表示,三星電子與博通此次合作屬於韓國企業與美國企業之間在半導體領域開展的合作項目,但目前公開信息中尚未披露具體芯片型號、生產節點以及供應時間安排。

  除此之外,韓國 SK 電訊(SKT)已與英偉達達成協議,將支持建設和擴展最大 2GW 規模的 AI 數據中心,同時獲得英偉達最新「Vera Rubin 系統」的優先分配權。SKT 還計劃與 Anthropic 推進韓國境內吉瓦級 AI 數據中心項目的投資與合作。

  韓國互聯網企業 Naver 與英偉達簽署戰略投資協議,並與全球投資公司 Brookfield 簽訂基礎設施供應合同,將建設 100 億美元(現匯率約合 678.19 億元人民幣)規模的全球 AI 工廠。

  在物理 AI 領域,現代汽車集團與英偉達將共同建設用於 AI 機器人開發和驗證的標準化「機器人參考平台」,為高校和初創企業開展機器人研發提供支持。

  此外,現代汽車還宣佈與 Waymo 共同推進自動駕駛汽車代工計劃。此外,三星 SDS 與 Anthropic 簽署戰略合作伙伴協議,將共同發掘 AI 新市場並聯合培養 AI 工程師。

(文章來源:IT之家)

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