Heekyong Yang

路透首爾7月25日 - 三星電子 005930.KS 周六表示，已與美國芯片設計商博通 AVGO.O 達成協議 (link)，將在存儲芯片、代工製造和先進封裝領域擴大合作，預計到2030年合作規模將超過2000億美元。

獲得全球領先的定製AI芯片設計商之一博通的長期生產承諾，有望提升三星先進製造設施的產能利用率，從而在AI芯片供應競爭中搶佔先機。

「此次擴大合作……體現了三星致力於通過端到端的半導體技術，支持客戶應對日益多樣化的AI和高性能計算應用，」該公司在一份聲明中表示。

此次合作正值全球科技公司日益傾向於自主開發定製AI加速器，而非僅依賴通用圖形處理器，這推動了對專業芯片設計與製造合作伙伴關係的需求。

雙方簽署的諒解備忘錄凸顯了三星的努力：在定製AI處理器需求不斷增長的背景下，通過深化與博通的長期合作關係，鞏固其在AI半導體領域的地位。

未來五年的合作將結合博通在專用集成電路（ASICs）——即用於特定任務的芯片——設計方面的專業知識，與三星的製造能力。

三星表示，根據協議，博通專為高速數據傳輸設計的下一代通信芯片將採用三星的2納米以下工藝技術進行製造。

雙方還將就下一代高帶寬內存（HBM）產品展開合作。

這一合作有望助力三星加強其代工業務，因為該公司正通過爭取主要科技客戶來縮小與行業領軍企業台積電（TSMC） 2330.TW 之間的差距。

上個月，聯合首席執行官兼芯片事業部負責人俊永賢表示，他與英偉達 NVDA.O 首席執行官黃仁勳 (link) 討論了下一代代工合作事宜，包括未來的HBM4E和HBM5內存產品。

三星表示，今年在與主要科技公司進行磋商後，預計將在短期內獲得更多先進的2納米代工訂單 (link)。去年，該公司贏得了價值165億美元的合同，為電動汽車製造商特斯拉 (link) TSLA.O 生產邏輯芯片。