7月24日晚間，藍思科技發布公告稱，公司全資子公司藍思國際（香港）有限公司於近日與Intel Corporation簽署了合作備忘錄。

　　根據合作備忘錄，雙方將TGV先進封裝作為本備忘錄下討論的重點方向，Intel視藍思科技為此領域有價值的潛在合作方。雙方將就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連佈線等關鍵工藝（包括但不限於上述內容）相關的潛在合作進行討論和評估，Intel將提供說明性架構信息、可製造性設計（DFM）指南、基準測試方法和驗證方法。

　　除TGV外，雙方認為在優勢互補的其他領域亦存在有意義的探索潛力，例如：AI PC的結構件和模組、數據中心服務器高可靠性結構件和散熱組件，以及具身智能機器人、工業智能設備和邊緣計算硬件。雙方將在上述機會出現時進行討論，任何此類合作（如有）均將在另行簽訂的書面協議下推進。

　　對公司的影響方面，公告稱，備忘錄的簽署有助於公司與Intel建立長期、穩定、互信的戰略合作伙伴關係，圍繞各方在各自領域（包括精密製造、材料科學及全球供應鏈管理）擁有雄厚專業實力與運營能力，推動相關新技術儘早實現大規模應用，促進公司中長期戰略目標實現。

　　藍思科技是業內領先的智能終端全產業鏈一站式精密製造解決方案提供商，公司在新材料應用領域持續突破，率先將玻璃、藍寶石、陶瓷等材料引入消費電子行業。截至7月24日收盤，藍思科技報37.32元/股，總市值1970億元。今年以來，公司股價累計上漲24%。

（文章來源：大河財立方）