快科技7月28日消息，據摩根士丹利報告，谷歌正在設計一款名為Frozen V2的新一代TPU芯片，目標是將SRAM直接集成到硅片上，從而擺脫對台積電CoWoS封裝技術的依賴。

SRAM是目前AI芯片中速度最快的緩存，負責存儲AI模型運行時頻繁調用的數據，傳統做法是把SRAM做成獨立芯片，再通過CoWoS封裝技術與計算單元連接在一起，但CoWoS封裝工藝複雜、成本高，而且封裝環節會增加數據傳輸的延遲。

Frozen V2的思路是把SRAM直接做在計算單元的硅片上，省去封裝環節。

這樣一來，數據不需要在芯片之間傳輸，速度更快，延遲更低，谷歌希望通過這種方式為Gemini模型量身定製芯片，專門優化AI推理性能。

不過這種方式也有代價，每次AI模型有重大升級時，都需要重新設計芯片，芯片製造商也要為每一輪生產調整設備。

AI芯片製造商Taalas今年早些時候也採用了類似方法，將神經網絡權重直接集成到硅片上。

摩根士丹利預計，Frozen V2可在2027年進入早期生產，2028年量產，合作伙伴方面，Marvell可能是候選之一，但目前尚未確認。