上周A股整體呈現「先調整、後修復、再分化」的走勢。周一，市場延續風險釋放，低估值權重和防禦板塊相對佔優，科技方向繼續出清。周二，在政策穩市信號、長期資金表態和超跌回補共同推動下，半導體、算力硬件等科技板塊帶動市場深V反彈。周三起，反彈強度減弱，科技板塊重新分化，資金開始向資源品和防禦方向切換。周五，受海外科技股調整、油價及美債收益率上行等因素影響，市場風險偏好再度收縮。周內A股成交額有所下降，日均成交額降至2.50萬億。風格方面，各行業升跌分化，資源品領升，整體體現為：周期>金融>科技＞消費。
金鷹基金表示，上周A股在前期調整後的超跌修復、穩市政策信號增強以及海外擾動反覆影響下，整體呈現「先弱後強、再度震盪」的走勢，市場缺乏持續性主線，風格輪動頻次高、持續時間短。我們認為，前期由交易擁擠、槓桿去化和資金贖回引發的流動性負反饋已明顯緩和，政策託底和長期資金入市對市場形成一定支撐。但連續縮量、上周五個股普遍調整，表明當前市場仍以超跌後的技術性修復與存量資金博弈為主，尚未進入由增量驅動的趨勢性上行階段。
展望後市，A股或大概率延續「指數震盪、結構分化、板塊輪動」格局，大幅下行的可能性有所降低，但向上突破仍需成交回升與基本面催化共振。國內方面，定價重心將進一步轉向中報業績兌現，重點驗證訂單、收入、利潤及現金流質量。海外方面，韓國半導體及槓桿資金波動、美股對AI資本開支回報的擔憂，疊加油價與美債收益率上行，或仍可能放大成長板塊波動。事件層面，國內關注7月底政治局會議對下半年經濟政策的定調及中報業績密集披露期的盈利驗證。海外關注美伊對峙走向，以及7月底美股大廠財報，其雲業務增長、AI資本開支指引及商業化進展，或將影響北美AI鏈景氣預期，並進一步映射A股科技板塊修復空間。
關注行業方面，短期關注科技方向的超跌反彈，中期風格均衡觀察驗證AI產業趨勢強弱。當前市場仍處於槓桿出清和情緒磨底階段，隨着配置型資金流入和恐慌籌碼出清，後續需關注短期超跌反彈的機會。科技方向，本輪AI科技回調明顯，我們認為更多是高估值消化、交易結構去槓桿的資金行為主導，而AI產業需求方面仍未有確定性的邊際回落，短期AI產業鏈或有超跌反彈，但超跌反彈後中期新一輪行情需要等待重磅產業催化，7月下旬海外雲廠商的二季報是驗證資本開支回報率的節點。中期來看，後續AI產業鏈內部分化的線索是細分方向後續能否維持需求佔比提升和供給瓶頸，供給瓶頸鬆動的環節，估值中樞應面臨下修，AI科技投資仍需聚焦在各供需偏緊的核心環節。價值方向，後續需關注美伊衝突變化，階段性衝突升級或打斷當前海外流動性向好的預期，觸發再平衡過程難以持續，建議優先關注受益能源價格上漲且高股息的煤炭、化工等方向；此外，保持對有色、非銀等具有基本面、交易籌碼大多出清等行業機會的關注。
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責任編輯：石秀珍 SF183