智通財經APP獲悉，周四，台積電(TSM.US)股價高開超3%，盤中漲幅最高達8%，截至發稿，漲幅收窄至6%。消息面上，據報道，兩位知情人士透露，台積電正在開發一種與英特爾已有的先進芯片封裝技術類似的產品，這表明這家全球領先的芯片製造商擔心競爭對手的競爭。芯片封裝是芯片生產的最後階段，將不同硅片組裝成一個單元並接線，使其能夠作為一個整體工作並連接到計算機的其他部分。知情人士表示，在台積電內部，工程師將這一先進封裝項目稱為「類EMIB」，並已與部分客戶討論過這一方案。
智通財經APP獲悉，周四，台積電(TSM.US)股價高開超3%，盤中漲幅最高達8%，截至發稿，漲幅收窄至6%。消息面上，據報道，兩位知情人士透露，台積電正在開發一種與英特爾已有的先進芯片封裝技術類似的產品，這表明這家全球領先的芯片製造商擔心競爭對手的競爭。芯片封裝是芯片生產的最後階段，將不同硅片組裝成一個單元並接線，使其能夠作為一個整體工作並連接到計算機的其他部分。知情人士表示，在台積電內部，工程師將這一先進封裝項目稱為「類EMIB」，並已與部分客戶討論過這一方案。
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