中銀國際發表半導體代工行業報告，指台積電(TSM.US) 維持成熟節點產能規模，主要得益於特殊平台(電源模擬與嵌入式非揮發性內存eNVM)對成熟製程的需求持續強勁，8吋及12吋晶圓代工價格上漲加劇，客戶開始探討含預付款及「照付不誤」條款的3至5年長期供應協議，以鎖定明年已趨緊的8吋產能。報告指，華虹宏力(01347.HK) 在成熟節點擴產上領跑，Fab 7及無錫廠已滿產(98k wpm)，Fab...
網頁鏈接中銀國際發表半導體代工行業報告，指台積電(TSM.US) 維持成熟節點產能規模，主要得益於特殊平台(電源模擬與嵌入式非揮發性內存eNVM)對成熟製程的需求持續強勁，8吋及12吋晶圓代工價格上漲加劇，客戶開始探討含預付款及「照付不誤」條款的3至5年長期供應協議，以鎖定明年已趨緊的8吋產能。報告指，華虹宏力(01347.HK) 在成熟節點擴產上領跑，Fab 7及無錫廠已滿產(98k wpm)，Fab...
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