快科技7月28日消息，英偉達首片美國本土產GB300 AI芯片近日下線，由台積電亞利桑那Fab 21工廠採用4納米工藝製造。這標誌着美國已具備先進AI GPU的量產能力，再次驗證了台積電美國工廠在高端芯片製造上的實力。

然而，這批在亞利桑那州完成製造的晶圓，還只是芯片的「半成品」。它們仍須空運回中國台灣，由台積電完成標誌性的CoWoS先進封裝，隨後才能交給系統廠商做最終組裝。晶圓在美國造，封裝在中國台灣做，美國費了這麼大勁，AI芯片製造卻仍未閉環。

業內分析指出，美國AI供應鏈目前只差CoWoS先進封裝本土化這一環，即可補齊AI芯片全流程在美國製造的最後一塊拼圖。

對此，台積電已規劃在亞利桑那州建設兩座先進封裝廠，未來還將引入SoIC技術，總投資規模高達2650億美元。

一旦CoWoS和SoIC封裝產線在美投產，英偉達Blackwell和Rubin等下一代芯片將實現從晶圓製造、先進封裝到AI服務器組裝的全程在美生產。

此外，台積電還計劃在2028年前將N2（2納米）及A16（1.6納米）等更尖端製程引入美國。

與此同時，下游服務器組裝環節已在加速本土化佈局。鴻海（富士康）已在德克薩斯州休斯敦建成GB300 AI服務器製造基地，緯創也在達拉斯設立了服務器組裝線。

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