AI「燒錢」效應蔓延:北美科技巨頭CDS七月全線飆升 信用市場風險補償要求顯著提升

智通財經
08/02

智通財經APP獲悉,光大證券發布研究報告稱,近期,北美科技巨頭信用違約互換(CDS)快速走闊,引發市場對AI基礎設施高資本投入及孖展可持續性的關注。總體來看,當前數據主要呈現三方面特徵:一是7月以來北美科技巨頭CDS普遍走闊,北美市場正在提高對相關企業信用風險的定價;二是不同企業發債成本存在明顯分化,亞馬遜7月發債利差較3月小幅擴大;三是26年北美科技巨頭資本開支預計將持續高增,但27年按年增速或將放緩。上述變化表明市場對投資回報、現金流覆蓋及孖展安排的關注升溫,信用市場對AI高資本投入模式的風險補償要求回報正在提升。後續仍需持續觀察CDS、信用利差、資本開支節奏及AI業務現金流兌現情況。

事件:近期,北美科技巨頭信用違約互換(CDS)快速走闊,引發市場對AI基礎設施高資本投入及孖展可持續性的關注。CDS反映投資者為對沖企業信用風險所需支付的成本,其上升意味着市場要求的信用風險補償提高。我們整理了Microsoft、Amazon、Alphabet、Meta、Oracle、Nvidia及SpaceX等企業的5年期CDS走勢,並結合北美主要科技巨頭資本開支增速及今年以來約10年期債券發債成本情況,觀察信用市場對相關企業的風險定價變化。

北美科技巨頭5年期CDS在7月以來普遍明顯上行。2025年初至2026年上半年,除Oracle外,多數企業CDS處於30—60bp區間;進入2026年7月後,各企業CDS出現不同程度走闊。其中,Oracle最新CDS升至200bp以上,SpaceX升至約180bp,Meta、Broadcom及Nvidia快速上升至75—100bp,Alphabet、Amazon和Microsoft的CDS同步抬升。信用風險定價的上行已由個別企業擴展至多家AI產業鏈核心公司,反映近期北美債券市場對相關企業風險的關注有所升溫。值得注意的是,7月30日,上述各家公司CDS出現小幅回落。

科技巨頭10年期債券孖展利率區間為4.83%—5.90%,發行利差為50—145bp。Nvidia和Alphabet發行利差最低,分別為50bp和63bp,Oracle、SpaceX、Salesforce發行利差最高,分別達為145bp、140bp、135bp。不同企業的發行收益率和發行利差受到信用評級、資產負債表質量、發行時點、債券條款及市場供需等因素影響,橫向差異更多反映各企業不同的信用資格和風險定價。

亞馬遜7月發債成本較3月有小幅上升。亞馬遜2026年3月發行的10年期債券發行收益率為4.90%,發行利差為75bp;7月發行的10年期債券發行收益率升至5.34%,發行利差升至80bp。兩次發行間,發行收益率上升約44bp,信用利差擴大5bp,說明絕對孖展成本的變化主要受到同期基準美債利率變化影響,信用風險補償呈現小幅上行。

北美科技巨頭資本開支仍處於較快擴張階段。2024年以來,微軟、亞馬遜、谷歌、Meta及Oracle資本開支整體明顯提速,2026五家公司合計資本開支按年增長預計將進一步提速。高強度AI基礎設施投入繼續支撐算力、網絡及數據中心等產業鏈需求,同時也使市場更加關注相關投資的回報周期、現金流覆蓋能力及後續孖展安排。

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