A股三大指數今日集體上漲，截止收盤，滬指漲0.33%，深證成指漲3.25%，創業板指漲5.64%。滬深京三市成交額超過2.2萬億，較昨日放量逾2000億。行業板塊漲多跌少，元件、電子化學品、半導體、醫療服務、通信設備板塊漲幅居前，銀行、保險板塊跌幅居前。個股方面，上漲股票數量超過3600只，140只股漲停。 　　今日半導體板塊大漲或是多重利好共振的結果。國內方面，政策端，重要領導公布修訂後的《集成電路布圖設計保護條例》，自10月15日起施行，旨在保護集成電路布圖設計專有權，顯示政策端對半導體知識產權的保護力度進一步升級。會議端，第27屆電子封裝技術國際會議(ICEPT2026)將於8月5日至7日在西安舉行，這是亞洲規模最大的電子封裝領域國際盛會。 　　國際消息面，8月4日據報道，三星電子、美光及SK海力士的DRAM與高帶寬存儲器(HBM)2027年產能已全數分配完畢，涵蓋長期協議大客戶及中小型買家。與此同時，三星電子、美光、閃迪的NANDFlash全年產能亦已預售一空，鎧俠與SK海力士預計最晚於2026年8月底前完成分配。 　　SEMI最新預測顯示，2026年全球半導體制造設備銷售額將創下1659億美元歷史新高，按年增長23.2%，且增長勢頭預計持續至2028年。存儲擴產方面，三星、SK海力士、美光持續加大HBM及先進DRAM產能投入，國內長鑫存儲、長江存儲擴產節奏同步加快。兩條擴產主線同步推進，設備訂單能見度持續拉長。 　　中信證券表示，AI正成為本輪全球半導體產業周期的核心驅動力，帶動全球晶圓廠資本開支進入新一輪上行周期，先進邏輯以及先進存儲正形成擴產共振，半導體設備行業景氣度由周期修復邁向結構性成長階段。東吳證券指出，國內外存儲大廠擴產節奏趨同，平台化設備商及核心工藝環節廠商將優先受益於本輪景氣周期，國產替代進程亦有望加速推進。　　　　中信證券：半導體設備行業景氣度由周期修復邁向結構性成長階段 　　AI正成為本輪全球半導體產業周期的核心驅動力，帶動全球晶圓廠資本開支進入新一輪上行周期，先進邏輯以及先進存儲正形成擴產共振，半導體設備行業景氣度由周期修復邁向結構性成長階段，預計2028年全球半導體設備市場規模將超過2900億美元，而中國半導體產業景氣度將受益於AI與國產化雙重催化，2028年中國半導體設備市場規模有望接近1000億美元。 　　東吳證券：國產替代進程亦有望加速推進 　　全球HBM晶圓月需求將從2024年的2.9萬片激增至2028年的44.2萬片，年複合增速超90%。存儲製程升級同步拉動刻蝕、薄膜沉積及量檢測設備投資佔比提升，三類設備合計佔資本開支超50%。國內外存儲大廠擴產節奏趨同，平台化設備商及核心工藝環節廠商將優先受益於本輪景氣周期，國產替代進程亦有望加速推進。 　　平安證券：中國大陸市場在全球佔比亦將持續提升 　　台積電2026Q1市佔率達72%，行業TOP5合計佔據91.1%份額。在AI服務器及邊緣計算需求拉動下，成熟製程產能結構性偏緊，中芯國際、華虹宏力等大陸廠商產能利用率已攀升至93%和100%，疊加原材料通脹與頭部廠商減產，晶圓代工漲價趨勢有望延續至2027年，中國大陸市場在全球佔比亦將持續提升。 　　中信建投：產業鏈定價權正從芯片終端向上遊設備與零部件環節轉移 　　產業鏈定價權正從芯片終端向上遊設備與零部件環節轉移。由於零部件企業規模小、固定成本高，漲價直接轉化為利潤彈性；同時擴產周期長達12-18個月，供給剛性顯著。尤其在閥門管路、陶瓷件、射頻電源、GASBOX等環節，海外交期延長正加速國產替代進程，為本土供應商創造戰略窗口期。 　　廣發證券：專業化與國產替代打開成長空間 　　資本開支驅動半導體物流需求擴容，專業化與國產替代打開成長空間，半導體設備國產化率持續提升為國內設備企業提供了超越行業周期的結構性成長機會。 　　興業證券：龍頭企業的中長期成長空間廣闊 　　半導體設備材料板塊當前估值處於歷史中低位，隨着全球半導體資本開支周期上行和國產替代深化，龍頭企業的中長期成長空間廣闊。 　　(本文不構成任何投資建議，投資者據此操作，一切後果自負。市場有風險，投資需謹慎。)