【中信證券：先進封裝持續迭代升級，玻璃基板大有可為】中信證券研報稱，我們看好未來在AI產業浪潮下高端芯片性能持續提升的趨勢，其中玻璃基板的應用有望成為核心解決方案之一。當前我們認為玻璃基載板兼具趨勢高確定性和市場彈性，有望率先量產落地，成為未來先進封裝升級的重要方向，而玻璃中介層等方案的逐步落地，或進一步擴充玻璃基板應用的潛在空間。當前客戶需求迫切，且衆多產業大廠均已切入佈局，商業化進程有望提速，我們重點看好玻璃基載板的發展及投資機會，建議重點關注各環節受益機會明確廠商：1）中游製造環節，技術能力、客戶卡位、產品開發相對領先的公司；2）上游材料及設備環節，產品迭代升級幅度大、國產替代空間廣闊的產業環節，建議關注以下方向，玻璃原片；TGV成孔；電鍍；PVD；曝光；CMP。未來若玻璃中介層大規模應用，上述環節公司亦存在切入受益機會，同時我們也看到玻璃載體、玻璃橋等技術方向亦有較大增長放量機會。