【先進封裝行業迎來擴產潮 7只概念股獲機構高頻調研】隨着全球先進封裝產能持續緊缺，國內封測行業迎來大規模擴產潮，長電科技、華天科技、深科技、通富微電、盛合晶微等龍頭企業紛紛擴大先進封裝產能，重點佈局高端存儲、功率半導體、高性能計算封裝賽道。同時，產業鏈將進一步提升生態協同水平，加速國產先進封裝自主可控進程。從市場前景來看，據市場研究機構Yole預估，2025年全球先進封裝的市場規模為540億美元，預計到2031年將增至1090億美元。據數據寶統計，截至目前，今年以來機構調研5次及以上的先進封裝概念股有7只，包括鼎龍股份、通富微電、氣派科技、唯特偶、精智達、藍箭電子、金海通等。鼎龍股份年內累計獲機構調研20次，調研頻次居首。公司最近1次接受機構調研時表示，公司累計佈局四十餘款高端晶圓光刻膠產品，多款型號持續在國內頭部晶圓廠開展驗證測試；目前已有8款ArF、KrF光刻膠實現穩定批量供貨，並持續拓展新增客戶訂單。半導體封裝PI材料已佈局7款產品，其中2款獲得多家客戶訂單。