來源：財經雜誌

　　長鑫科技上市，一舉問鼎A股市值第一，驗證了中國硬科技企業的資本化路徑。產業層面，長鑫科技打破海外三巨頭壟斷，未來有望藉助上市孖展實現技術突破與產能爬坡，進而改變全球市場競爭版圖

　　文|《財經》記者 張建鋒 楊秀紅 研究員 康國亮

　　編輯 | 楊秀紅

　　2026年7月，A股市場出現一場盛宴——國產存儲芯片龍頭長鑫科技（688825.SH）上市，上市首日即憑藉超3萬億元的市值躍升為A股市值第一。上市後幾日，其盤中市值一度衝上4萬億元的大關，緊追中國市值最高的公司騰訊控股。

　　上市前一日，長鑫科技在上海外灘的五星級酒店舉辦股東答謝酒會，300餘名嘉賓參會。

　　與這些熱鬧的場景形成對比的是，處在旋渦中心的長鑫科技基地異常平靜。7月28日下午，《財經》走訪位於北京經濟技術開發區經海三路51號院的長鑫集電（北京）存儲技術有限公司（下稱「長鑫集電」）。當日陽光熾熱，其廠區院內安安靜靜。長鑫科技三座晶圓廠運營主體分別對應三家子公司，北京基地是其中之一，由長鑫集電運營。此前，《財經》發給公司的採訪，未獲任何回應。

　　《財經》採訪了幾位長鑫集電的員工，部分員工表示，公司不讓隨便跟陌生人交流。另有多位長鑫集電員工表示，未持有長鑫科技股份，公司數萬億元的市值暫和自己無關。

　　作為中國規模最大、技術最先進、佈局最全的DRAM（動態隨機存取存儲器）研發設計製造一體化企業，長鑫科技上市意義重大。

　　「長鑫科技上市標誌着A股正式補齊半導體制造核心拼圖，其意義遠超單一企業上市。」南開大學金融學教授田利輝對《財經》表示，其重構了半導體估值邏輯，並驗證了中國硬科技企業的資本化路徑。

　　寧波燕創2021年參與長鑫科技B輪孖展，該公司合夥人、投資負責人郭成威告訴《財經》：「長鑫科技上市，標誌着國產存儲芯片實現從0到1突破；在國際三巨頭掌控全球90%份額的寡頭格局下，其規模化商用將重塑產業鏈生態，拉動上游設備材料、下游封測模組全鏈發展，助力中國在AI（人工智能）浪潮中掌握存儲話語權。」

　　IPO發行階段，由於市場認購熱情高漲，長鑫科技IPO募資金額由此前的295億元提升至579.19億元（超額配售行使前），成為科創板2019年開板以來最大的IPO項目。

　　資本追捧的背後，是此輪超乎預期的存儲行業周期。2025年下半年以來，AI算力需求爆發驅動存儲芯片價格大幅上漲。

　　瑞銀東盟研究主管及亞太區科技研究主管Nicholas Gaudois（尼古拉斯·戈杜瓦）告訴《財經》，存儲行業周期主要看供需關係，本輪存儲緊缺源於2023年-2024年海外廠商有節制的擴產和AI需求爆發超出預期，產能釋放滯後致供需緊張要到2028年二季度才趨平衡。

　　「這輪行情不能只用傳統庫存周期解釋。需求端，AI基礎設施建設帶動服務器DRAM和HBM（高帶寬內存）需求快速增長；供給端，海外頭部廠商將更多產能投向HBM和DDR5等高端產品，客觀上壓縮了成熟型DRAM產品的供給。」耀途資本創始合夥人楊光告訴《財經》，結構性需求和產能重新分配疊加，使這一輪周期比過去更加複雜。

　　受行業周期高景氣度帶動，以DDR（雙倍速率同步動態隨機存儲器）、LPDDR（低功耗雙倍速率同步動態隨機存儲器）成熟型產品為主要收入來源的長鑫科技，將盈利時間提前至2025年。2026年上半年，公司預計實現歸母淨利潤500億元至570億元，按年增長22倍至25倍。

　　與三星電子、SK海力士、美光科技等國際頭部公司相比，長鑫科技在營收、市佔率、產品豐富度等方面仍有差距。

　　值得注意的是，中國存儲企業產品，已經逐步進入國際大客戶的視野，釋放出國產存儲加速切入全球供應鏈的信號。據媒體報道，蘋果、谷歌等國際科技巨頭正密集推進國產存儲芯片導入。

　　Nicholas Gaudois對《財經》表示，中國存儲企業對於海外客戶的直接銷售佔比仍偏低，但出現積極信號：部分國際頭部客戶已啓動產品測試，雖受政策等因素影響，入鏈仍有不確定性，但已獲頭部國際客戶關注，印證中國產品競爭力獲認可。

　　中信證券表示，在全球DRAM供應緊張，境外、海外客戶需求供應鏈多元化的背景下，長鑫科技DDR、LPDDR產品有望加快海外認證，逐步走向全球。

　　刷新多項IPO紀錄

　　7月27日，長鑫科技正式在上交所科創板掛牌交易，開盤價定格於49.5元/股，較發行價上漲471.59%，總市值直接衝上3萬億元大關，一舉超越工商銀行登頂A股上市公司市值榜首。

　　上市首日交易僅一小時後，成交額就突破千億元。有機構對《財經》表示，由於成交格外火熱，部分機構甚至出現被暫時限制買入的情況。當日長鑫科技成交額達1411.87億元，收盤總市值達3.28萬億元。

　　據《財經》統計，長鑫科技上市創下了多項歷史紀錄：科創板有史以來最大的IPO、A股近十年募資金額最大的IPO、A股市場有史以來最大的科技股IPO。此外，在上市首日，其還刷新了多項A股歷史紀錄：A股市值第一股、首隻單日成交額突破千億元個股、首隻開盤市值突破3萬億元的科技股、首隻換手率超60%的新股等。

　　在隨後幾個交易日，長鑫科技股價震盪走高，並在7月31日盤中市值一度突破4萬億元大關，不斷刷新A股紀錄，當日收盤市值為3.61萬億元。長期以來，中國市值最高的公司為騰訊控股，該股7月31日的總市值為3.74萬億元。如果長鑫科技繼續上漲，有望超越騰訊控股，拿下中國市值第一股的頭銜。

　　在新股發行階段，因投資者認購熱情高漲，長鑫科技募資金額由原計劃的295億元增至579.19億元（超額配售行使前），成為科創板2019年開板以來募資金額最大的IPO，也是A股市場有史以來最大的科技股IPO。如全額行使超額配售選擇權，長鑫科技募資總額還將進一步增至666.07億元，有望超越中國神華及建設銀行，成為A股有史以來IPO募資總額第三名。

　　在正式的發行認購階段，長鑫科技獲得285家機構管理的1.1萬個賬戶和942.88萬散戶投資者的爭相搶購，其中網上散戶有效申購股數高達8169.2億股，網下機構有效申購股數約12.38萬億股。最終經過回撥機制，網上散戶投資者共有770萬個中籤號碼，網下機構投資者獲配21.73億股。

　　此外，包括國家隊、險資、產業資本在內的30家戰略投資者，在戰略配售階段參與認購長鑫科技，鎖定期為12個至36個月。其中，以全國社保基金、國調基金二期為主的國家隊認購76億元，佔戰略配售總額的五成以上。

　　「長鑫科技本次戰略配售彙集了國家級基金、保險資金、產業投資者以及公司高管與核心員工，體現了資本市場各方力量對集成電路產業發展和企業長期價值的關注與認可。」中金公司投資銀行部相關負責人對《財經》表示，「不同類型投資者發揮各自優勢，共同參與、長期支持，有利於進一步凝聚發展共識，優化股東結構，為企業持續推進技術創新和高質量發展創造更加有利的條件。」

　　藉着資本市場「科技牛」東風及自身在存儲芯片領域的硬實力，長鑫科技IPO從受理到過會僅用時148天，進展迅速。

　　2025年10月，長鑫科技完成輔導驗收，具備了IPO申報資格。2025年12月30日，上交所正式受理長鑫科技IPO申報材料，為2025年6月證監會提出科創板預先審閱制度以來首單預先審閱試點企業，申報前長鑫科技已完成兩輪問詢，大幅縮短審核周期。

　　上述中金公司投資銀行部相關負責人告訴《財經》，「對長鑫科技這類在關鍵核心技術領域持續深耕的戰略科創企業而言，預先審閱制度能夠有效幫助公司減輕因過早披露業務技術信息、上市計劃可能對其生產經營造成的不利影響，守住核心技術與經營信息安全；同時審核效率的提升也為公司加速技術攻堅創新、完善業務重大戰略佈局、高效搶抓市場發展機遇、引領國內產業高質量發展注入了關鍵動能。」

　　公開資料顯示，長鑫科技創立於2016年6月。企查查顯示，2018年長鑫科技啓動天使輪孖展，到2025年6月上市前的最後一輪孖展，八年間長鑫科技共計完成九輪IPO前孖展，累計孖展規模達數百億元。

　　長鑫科技上市時點，處於全球存儲芯片產業周期、業績周期及資本周期三重周期共振的階段。在存儲超級周期下，作為中國第一、全球第四的國產DRAM巨頭，長鑫科技的上市動態一直牽動着資本市場的神經。

　　中國人壽旗下的國壽投資參與了2020年長鑫科技的A輪孖展，了解情況的國壽投資相關人士對《財經》表示：「長鑫科技上市是中國存儲芯片產業國產化突破的里程碑事件，它真正補齊了國內存儲產業短板，徹底解決了國內高端DRAM存儲芯片的國產化空白問題。」

　　「長鑫科技（專注DRAM）與長江存儲（專注NAND）是中國存儲芯片自主可控雙支柱。存儲屬重資產高投入賽道，需巨資持續研發擴產。當前AI驅動存儲超級周期，景氣高位恰逢雙雄業績兌現，正處最佳上市窗口，藉資本募資鞏固競爭地位。」一位機構投資者對《財經》表示。

　　朱一明在此前上市路演中表示，登陸資本市場，對長鑫科技而言，既是新的起點，更意味着新的責任。希望通過本次募集資金投資項目，進一步提升公司技術研發能力和產業化水平，為中國集成電路、產業生態建設貢獻更大力量。

　　長江商學院金融學教授、高層管理教育項目副院長周春生告訴《財經》，長鑫科技上市是註冊制下資本市場服務硬科技的里程碑事件，突出科創板「扶科」本色，強化資本對科技創新支持。證明A股註冊制已具備承接巨無霸型科技企業孖展的能力，資本市場真正成為科技自立自強的核心資金渠道，夯實了科創板「硬科技」的板塊標籤。

　　AI催動業績爆發

　　受益於人工智能引發的存儲超級周期，長鑫科技將盈利時間提前至2025年，但公司來自服務器領域收入佔比較低的短板依然存在，與國際市場服務器領域佔DRAM市場50%的需求格局相比，尚不匹配。

　　長鑫科技曾長期處於虧損狀態。2022年至2024年，長鑫科技營收從83億元增至242億元，但歸母淨利潤虧損金額均超71億元。2025年上半年公司仍處於虧損狀態。

　　DRAM行業具有規模導向屬性和極高技術門檻，擴產帶來的固定資產折舊疊加持續加大研發投入，是長鑫科技此前持續虧損的主要原因。

　　數據顯示，2022年至2025年上半年，公司研發費用率分別為30%、50%、19%、24%，均遠超其競爭對手三星電子、SK海力士、美光科技同期數據。

　　2025年下半年以來，隨着DRAM價格大幅上漲，長鑫科技業績進入爆發期，並於當年實現盈利，早於公司此前預測的2026年或2027年實現盈利的時間。

　　長鑫科技預計，2026年上半年營收為1100億元至1200億元，按年增長6.12倍至6.77倍；實現歸母淨利潤500億元至570億元，按年增長22倍至25倍。

　　以2026上半年的盈利水平計算，長鑫科技在2025年半年報A股上市公司盈利榜中排名第十位，僅次於國有大行等公司。

　　業績快速扭虧為盈的背後，受全球算力需求持續增長、全球主要廠商產能調配等因素影響，全球DRAM產品供不應求，價格自2025年下半年以來持續呈現大幅上漲趨勢。

　　長鑫科技營收主要來自DDR系列、LPDDR系列，2025年上述兩類產品營收分別佔營收比例的32%、66%，合計佔比超九成。低功耗LPDDR系列銷售佔比高，主要因其應用於智能手機和平板電腦領域，公司快速拓展下游客戶，需求旺盛且增長迅速。

　　產品量價齊升，是公司業績增長主要因素。2025年，長鑫科技DDR系列產品單位價格和銷量（按容量）按年增幅分別超六成、超2.8倍；LPDDR系列產品單位價格和銷量分別增長超兩成、超六成。

　　同時，公司產品結構持續優化。長鑫科技稱，2025年，由於DDR5和LPDDR5X等高單價產品快速放量、收入佔比提升，疊加下半年全球算力需求增長及主要廠商產能調配導致供給緊張，公司DDR和LPDDR系列產品單價進一步顯著上升。

　　AI的爆發令市場對存儲芯片的需求仍在增長。有投行人士告訴《財經》，目前國內人工智能公司數量已有幾百家且還在增長，未來對存儲行業需求依然龐大，行業增長不是市場普遍認知的線性增長，而是幾何增長。

　　不過，從產品下游收入結構來看，公司仍有很大的優化空間。招股書顯示，從公司下游應用領域收入佔比來看，移動設備領域依然是長鑫科技主要收入來源，在當下市場需求火熱的AI算力服務器領域，其收入佔比雖快速提升，但佔比依然偏低。

　　2023年至2025年，長鑫科技在移動設備領域收入佔公司營收的比例均超六成；服務器領域的營收佔比從4.6%提升至27%。但2025年全球DRAM市場中，服務器領域需求佔比達到50%，與此相比，公司在該領域收入佔比依然較低。公司表示，隨着AI需求增長及產品放量，該領域收入及佔比有望持續提升。

　　樸拙資本執行合夥人苗天一告訴《財經》，長鑫科技AI算力服務器DRAM收入佔比偏低，核心由產品認證、高端製程、產能分配、客戶壁壘等因素共同導致：第一，AI服務器所用DDR5、高速企業級DRAM、HBM等高帶寬存儲需要經過雲廠商、服務器大廠嚴苛的長期可靠性、兼容性認證，海外三星電子、SK海力士、美光科技憑藉數十年合作壁壘佔據核心算力供應鏈，國產存儲認證周期漫長；第二，長鑫科技現階段產能、工藝優先向成熟度更高、良率更穩定的移動端LPDDR傾斜，服務器尤其是AI算力專用存儲製程、高速架構、堆疊封裝仍處於研發與小批量驗證階段，大規模量產能力尚未形成；第三，AI算力DRAM需要配套完整的內存控制器、信號調校、固件適配方案，整體解決方案能力相較於海外龍頭仍有差距；第四，頭部雲廠商、AI算力集群供應商的採購體系長期綁定海外原廠，國產替代導入節奏循序漸進。

　　雖然近年來業績持續增長，但長鑫科技也面臨着固定資產建設投資及折舊金額較大、存貨跌價等風險。

　　2023年至2025年，長鑫科技計提固定資產折舊金額分別為106億元、149億元、247億元，呈現上升趨勢。公司還在持續擴建產能，固定資產賬面價值預計將進一步增加。

　　同期，長鑫科技存貨跌價損失金額分別為115億元、18億元、5億元，2023年受DRAM行業周期下行讓存貨跌價損失計提大幅增加。未來，如果行業周期、市場需求或公司產品的市場價格發生變化，使得部分存貨的售價不能覆蓋成本，公司將面臨存貨跌價增加的風險。

　　長鑫科技提醒，未來如果宏觀經濟發生不利變化、人工智能下游需求不及預期、市場供需關係發生較大變化，可能導致DRAM行業再次進入下行周期，可能導致公司產品價格出現大幅下跌，業績出現大幅下滑乃至虧損，2026年上半年的業績大幅增長的情況存在不可持續的風險。

　　國際差距仍明顯

　　與存儲行業國際頭部公司相比，長鑫科技在營收、市佔率、產品豐富度等方面仍有差距，但部分差距在縮小。在國際巨頭積極搶佔市場份額的HBM產品方面，公司尚未產生明確收入。

　　營收層面，2026年一季度，三星電子、SK海力士營收分別是長鑫科技營收的11.98倍、4.71倍；兩家公司歸母淨利潤分別為長鑫科技的8.64倍、7.4倍。2026年上半年，三星電子營收、歸母淨利潤分別為長鑫科技同期預測最高值的11.21倍、9.15倍，收入差距稍有縮小，利潤差距在加大。

　　根據Omdia數據，基於銷售額測算，2025年三星電子、SK海力士和美光科技佔全球DRAM市場90%以上的市場份額。2025年二季度，長鑫科技全球市場佔有率為3.97%；同年四季度，公司市場份額已增至7.67%。根據Counterpoint Research數據，2026年一季度，公司佔全球市場份額增長至8%。

　　產品佈局與迭代方面，與國際前三家DRAM廠商相比，公司產品系列相對更少。目前長鑫科技產品主要以DDR、LPDDR等產品為主，三星電子、SK海力士、美光科技產品佈局包括DDR、LPDDR、GDDR、HBM等。長鑫科技產品系列相對更少，尚未明確在HBM產品方面的佈局，但DDR5、LPDDR5/5X主力產品與競爭對手基本相當。

　　公開資料顯示，HBM產品具備高帶寬、低延遲等優勢，廣泛應用於GPU（圖形處理器）等AI芯片、高性能計算、超算中心，受益於人工智能應用快速發展，逐漸成為未來發展的主流方向。憑藉深厚的技術積累和經驗，三星電子、SK海力士、美光科技在HBM細分領域延續了市場主導地位。

　　根據Yole數據，2024年HBM出貨量佔全球DRAM出貨量比例為5%，但因受益於較高的單價，按銷售額統計，其當年度市場份額佔比約為18%。

　　工藝製程方面，據TechInsights數據，長鑫科技與海外原廠有兩代至三代差距。公司「跳代研發」快速追趕海外龍頭，第四代工藝技術平台部分工藝技術已達國際領先水平。DRAM晶圓架構方面，長鑫科技前瞻佈局4F2+CBA技術，等效製程有望加速追趕。

　　產能規模方面，長鑫科技坦言，公司產能規模距離國際前三家DRAM廠商仍有一定差距。國際前三家廠商憑藉自上世紀80年代以來的長期產能擴張與整合，佔市場主導地位，長鑫科技業務發展起步相對較晚，仍處於大規模產能建設與爬坡階段。

　　根據長鑫科技招股書，此次募集資金中，75億元用於存儲器晶圓製造量產線技術升級改造項目，130億元用於DRAM存儲器技術升級，合計205億元直接投向產線及工藝升級。資料顯示，長鑫科技上述兩項生產類項目設備購置及安裝費合計221億元，佔總投資的64%。

　　中信證券表示，參考SK海力士M15X等海外DRAM項目，先進DRAM產線設備端資本強度約為80億元-100億元/萬片月產能，則長鑫科技221億元設備購置及安裝投入，對應約2萬片-3萬片/月設備等效產能。隨着合肥二期及北京基地進一步設備填充、工藝切換和良率提升，預計長鑫科技2026年月產能有望提升至30萬片以上，同時製程遷移將推動單晶圓bit（比特，數字存儲、數據傳輸的最小計量單位）產出增長，實際有效位元產能增速或快於晶圓投片增速。

　　在長鑫科技上市前三天，高盛召開內部會議，其預計，到2030年，長鑫科技年產能有望較當前水平翻倍以上。目前長鑫科技產能佈局橫跨合肥、上海、北京三大生產基地，預計2028年前全部投產。

　　此外，有機構指出，長鑫科技是中國存儲龍頭，中芯國際是中國芯片製造的龍頭，從產業鏈位置來看，長鑫科技相當於SK海力士，中芯國際相當於台積電。兩者底層技術都受制於高端EUV光刻機（極紫外光刻機）等「卡脖子」設備的限制，都靠成熟製程DUV光刻機（深紫外光刻機）多重曝光技術勉強夠用，差距仍相當明顯，若後續實現技術突破，二者同步具備改善空間。

　　上述投行人士告訴《財經》，「中國存儲行業與國際頭部公司的差距，主要還是起步時間較晚，如果有足夠的時間，除光刻機之外的其他限制，基本都可趕上。」

　　苗天一告訴《財經》，「長鑫科技與三大國際巨頭存在上述差距，除了起步時間較晚，根源在於多重產業壁壘疊加：資本積累代差、上游設備材料受限、底層工藝與專利積累不足、HBM等高附加值品類佈局薄弱、全球化運營能力有限等。」

　　郭成威總結，國產存儲與國際龍頭的差距有多重客觀成因：DRAM屬重資產賽道，三星等頭部廠商數十年千億級投入形成龐大規模效應，大幅攤薄成本；國際巨頭手握海量底層專利構築護城河，後發企業專利繞開與自主積累周期漫長；海外廠商長期服務全球客戶，在多場景完成海量驗證、沉澱完整產品譜系，國內企業高端服務器等高端場景認證迭代仍需時間；疊加美國全產業鏈管制限制設備、材料、人才流通，進一步抬高了發展成本。

　　差距客觀存在，但長鑫科技等中國存儲頭部公司本土優勢也逐漸顯現。

　　經過多年發展，長鑫科技已具備產品和技術快速迭代能力、統籌協調和規模化生產運營管理能力、高效的客戶響應能力，並立足國內龐大的市場與上下游合作伙伴構建了強大的產業生態，形成了較好的市場競爭優勢。

　　Yole數據顯示，2024年中國DRAM市場規模約250億美元，佔全球市場比例超四分之一，是全球主流DRAM消費大國，中國在該領域長期高度依賴進口，本土廠商仍有廣闊的發展空間。

　　在上述國壽投資相關人士看來，長鑫科技後發優勢顯著，核心體現為產業鏈、人才、政策三重紅利：一是依託國內完整半導體產業鏈，供應鏈配套成本更低、上下游協同緊密、產業生態持續優化；二是受益於工程師紅利，專業人才密度提升，工程化落地與技術迭代能力快速進步；三是獲國家戰略規劃與地方創新政策加持，研發、產能及產業化落地保障充足。整體來看，三重優勢將驅動其追趕提速，持續縮小與國際巨頭代差，逐步改寫全球存儲競爭格局。

　　郭成威總結，長鑫科技可從以下方面縮小差距：堅持高強度研發投入，攻堅架構創新與工藝突破，完善專利佈局，加速DDR5、AI存儲等高附加值產品迭代；穩步擴產釋放規模效應，持續提良降本；依託本土完整供應鏈，深化與算力、車規、工業等下游頭部客戶協同，加速多場景驗證、豐富產品矩陣；開放賦能國產設備材料驗證，完善本土產業生態，發揮敏捷響應優勢走差異化追趕路徑。「存儲競爭是長跑，急需產業、資本與上下游長期耐心陪跑。」

　　值得注意的是，長鑫科技綜合毛利率已與國際三巨頭有一較高下之力。2025年，受益於規模效應顯現、產品結構優化及DRAM價格大漲，長鑫科技綜合毛利率提升至40.99%，同期，三星電子、美光科技毛利率低於40%，SK海力士毛利率為60.41%。

　　中信證券預計，考慮DRAM平均銷售價格大幅上漲、DDR5及LPDDR5/5X等高端產品佔比提升、產能利用率和良率改善等因素，長鑫科技2026年綜合毛利率將升至81.6%。2027年-2028年，隨着存儲價格漲幅逐步正常化、折舊金額持續增加，公司綜合毛利率分別回落至76.9%、72%，但仍顯著高於2025年水平。

　　未來估值與周期

　　長鑫科技上市後，市場關注的焦點是，這家市值超3萬億元的公司，會不會成為下一個中石油？其合理的估值是多少？近期全球資本市場對半導體產業發展前景的分歧加劇，長鑫科技所處的存儲行業景氣度能延續多久？

　　「市場將長鑫科技與中石油‘上市即巔峯’類比，本質是對‘大額IPO+周期行業’的歷史記憶與刻板反應。歷史固然可以參考，但現實更值得重視。」周春生對《財經》表示：「長鑫科技與中石油在行業屬性、成長邏輯、市場環境等方面存在本質區別，擔憂存在明顯的情緒放大。」

　　周春生解釋稱，中石油上市時，石油化工是成熟傳統周期行業，國內需求增速已放緩，公司作為全球頂級巨頭，業績增長接近天花板，是典型的「成熟期周期股」。而長鑫科技所處的存儲行業，周期屬性之外更有國產替代成長屬性——國內存儲自給率仍處低位，長鑫科技正處於產能擴張、技術追趕、份額快速提升的成長期，成長確定性強，並非成熟行業的頂部標的。

　　從長鑫科技上市後的表現來看，其自7月27日上市，上市首日收盤價為49元/股，總市值站上3萬億元。此後股價有所波動，7月29日創下上市後的最高收盤價，達到52.95元/股。截至7月31日，其收盤價為53.97元/股，總市值為3.61萬億元，股價整體表現平穩。

　　從估值來看，綜合各大機構給出的研判，其對長鑫科技未來的估值存在較大差異。多家機構給出的估值在2萬億元-5萬億元區間，海外投行野村證券則給出了超7萬億元的估值。

　　近日，野村證券給予長鑫科技的目標價為116元/股。該目標價基於2028年預測每股收益（EPS）5.8元的20倍市盈率，該估值為美光科技估值的兩倍，主要考慮到長鑫科技的市場份額增長以及中國市場的估值溢價。按照這一目標價計算，長鑫科技未來估值將達7.76萬億元。

　　野村證券認為，即使考慮到內存效率技術帶來的4倍使用量折扣，強勁的代理式AI需求將推動2026年-2030年全球內存使用量增長7倍以上。受市場需求等因素推動，2028年底，長鑫科技全球DRAM市場份額提升至約18%。

　　摩根士丹利未給出固定目標價，其在長鑫科技IPO前夕發布的一份報告中寫道：「中國半導體多頭預計長鑫科技的市值將達到IPO市值的數倍」。

　　國內券商給出的估值亦存在較大差距。東北證券分析師李玖通過市場份額相對估值法，測算長鑫科技的合理市值區間在3.2萬億元至5.7萬億元之間。多數市場機構的中性預期則集中在2萬億元至3萬億元，對應股價約30元/股至45元/股。從長鑫科技最新股價看，其市值已經超過多家機構的估值中樞區間。

　　中信證券預計，考慮長鑫新橋、長鑫集電等非全資子公司的少數股東損益影響，預計公司2026年-2028年歸母淨利潤分別為1522.15億元、2054.74億元、2282.23億元。按照長鑫科技678.84億股（超額配售選擇權全額行使後）的總股本計算，其2026年-2028年的每股收益為2.24元、3.02元和3.36元。其預測的2028年每股收益低於野村證券給出的5.8元。

　　國金證券較為激進，其預計，長鑫科技2026年-2028年分別實現歸母淨利潤1518.31億元、2521.81億元和3510.35億元。華西證券則認為，長鑫科技2026年-2028年歸母淨利潤分別為1244.05億元、1821.17億元和2906.02億元。

　　有機構認為，上述巨大的估值分歧，核心在於對長鑫科技遠期全球市場份額（17%vs更高預期）以及HBM技術突破速度的判斷不同。

　　值得注意的是，野村證券在研報中提醒，MATCH法案及潛在制裁是主要下行風險，需密切關注供應鏈本土化進程。其表示，美國的MATCH法案旨在通過協調盟友限制中國獲取先進芯片製造技術。雖然長鑫科技在不使用EUV的情況下仍可開發12納米-16納米節點，但其關鍵外國設備和材料（如光刻膠）的獲取值得監控。目前長鑫科技的設備本土化率約為40%。在最壞情況下，假設長鑫科技在上海的產能擴張（佔2028年總產能的30%-40%）被推遲，這將對其收入和淨利潤產生顯著負面影響。

　　中信證券認為，國際貿易摩擦導致設備、零部件及材料供應受限是長鑫科技面臨的風險之一。此外，該公司未來面臨的主要風險還包括：DRAM行業價格及景氣周期波動風險；AI需求及雲廠商資本開支不及預期風險；產品和工藝研發、客戶驗證及良率提升不及預期風險；全球DRAM市場競爭加劇風險等。

　　從存儲周期行業前景來看，市場普遍看好這一輪景氣周期，不過，對於此輪周期的時長，市場則存在分歧。樂觀者認為，此輪景氣周期有望拉長至2028年；而謹慎者認為，這輪景氣周期可能在2027年見頂。

　　Nicholas Gaudois向《財經》表示，「部分雲廠商繼續確認並調高AI資本開支，是存儲與AI芯片行情向上的核心驅動力；供應鏈層面，瑞銀預計DRAM平均價格2026年三季度預計按月漲22%、四季度再漲12%。」

　　瑞銀認為，從基本面來看，受AI對存儲芯片真實消耗遠大於歷史周期、需求結構升級（訓練轉向推理）、長期協議平滑周期波動、國際頭部公司的估值仍在有吸引力的水平等因素影響，看好存儲芯片景氣周期拉長至2028年。

　　「從三大原廠的公開口徑看，服務器存儲需求仍然強勁，客戶需求總體超過供給；其中美光科技明確判斷，DRAM和NAND的緊張狀態可能延續到2027年之後。」楊光告訴《財經》，「技術上我們也在關注面向AI推理場景的HBF（高帶寬閃存）。HBF目前仍處於標準化和樣品開發階段，尚不是本輪供給緊張的主要原因，但未來可能使AI對存儲的拉動進一步從HBM延伸到NAND。」

　　國金電子團隊研究員應明哲對《財經》表示，看好存儲上行周期延續至2027年，核心在於供給緊缺持續。當前大模型訓練、推理催生海量存儲需求，而晶圓廠在建設、設備採購等制約下，新產能釋放需約兩年周期，原廠擴產節奏難以匹配需求爆發，供需缺口將支撐存儲價格與規模再上新台階。

　　TrendForce（集邦諮詢）認為，PC、手機等消費市場客戶的價格承受能力已接近上限，預計2026年三季度傳統DRAM合約價格仍將按月上漲，但漲幅將明顯收窄。隨着價格漲幅放緩，市場將再逐步尋找新的供需平衡。

　　應明哲給出了判斷存儲周期拐點的依據：存儲行業周期由供給、需求、價格三角互制。供需格局影響周期位置：需求快增入上行，新產能釋放緩緊缺。價格具大宗商品屬性，緊缺催漲價，預期未來供需緩解則價增斜率走低。價格增速放緩即周期拐點前兆，是判斷景氣轉向的核心信號。」

　　不過，多家機構認為，目前頭部的存儲公司正在跟下游廠商簽訂長期協議，有望平滑存儲周期帶來的影響。

　　「傳統存儲行業是典型的強周期行業，但當下行業已經發生深刻變化。一方面，行業企業普遍通過簽訂長期供貨協議等方式，主動平滑行業供需與價格波動，大幅弱化了傳統周期特徵。另一方面，長鑫作為行業新興核心力量，上市後擁有充足的資金儲備，未來技術迭代、產能擴張、國產替代的空間巨大，有望重塑行業格局，後續發展值得期待。」上述國壽投資相關人士對《財經》表示。

　　Nicholas Gaudois稱，「頭部的存儲公司正在跟下游廠商簽訂長期協議，海外公司這一趨勢比較明顯，能鎖定更有利的長期價格，即使在下一輪的行業調整周期下，行業調整幅度可能會遠小於歷史周期調整幅度。」