IT之家 8 月 6 日消息，獨立科技新聞記者高燦鳴（Tim Culpan）昨日（8 月 5 日）發布博文，報道稱蘋果公司為 iPhone 18 Pro 系列及其首款摺疊手機（上市後預估名為 iPhone Ultra），緊急搶購 DRAM 內存芯片。

IT之家查詢公開資料，高燦鳴是一名資深科技獨立記者，曾在彭博社工作 18 年，期間曾獨家爆料多起重大科技行業內幕，並斬獲多項新聞獎。他於 2024 年離開彭博社轉向獨立創作，創立了 Culpium，直接向讀者提供關於全球芯片、AI 基礎設施和硬件供應鏈的深度分析。

在最新博文中，報道稱距離 2026 年秋季新品發布會還有不到 6 周時間，蘋果公司正在緊急搶購 DRAM 內存，從而滿足 iPhone 18 Pro 系列和 iPhone Ultra 上市後的供貨需求。

高燦鳴在推文中指出，台積電負責為蘋果新款 iPhone 代工 A20 Pro 芯片，並採用移動版 CoWoS 封裝工藝，但目前的瓶頸是 DRAM 芯片不足，導致 A20 Pro 芯片產能受限。

IT 之家此前報道，蘋果 A20 Pro 芯片將採用 WMCM 封裝，DRAM 內存不再堆疊在芯片頂部，改為移到芯片封裝側面。該媒體認為這種封裝方案更有利於散熱，也有助於緩解高負載下的散熱壓力。

報道稱蘋果公司主要依賴美光科技的 DRAM，並緊急從 SK 海力士和三星採購，此外有消息稱蘋果公司近期考慮將中國長鑫存儲（CXMT）納入供應鏈。

推文指出由於沒有充足的 DRAM，導致台積電無法推進封裝工作，導致量產的 A20 Pro 芯片的 CPU 部分在倉庫持續堆積。