金吾財訊 | 中信證券表示，2023年以來AI人工智能高速發展驅動光模塊技術更新迭代，光芯片速率升級、硅光集成與CPO架構等新技術共同驅動光模塊測試設備迭代升級，疊加AI算力基礎設施快速擴張，驅動光模塊測試設備「量價齊升」。目前國際廠商仍然在1.6T高端市場相對領先，但國內企業正加速追趕，差距不斷縮小。綜合梳理兩條投資主線：優選主營業務景氣向上、通過收併購優質標的切入光模塊測試領域、協同效應明顯的公司；聚焦細分領域行業領先、通過強大底層技術積累在光模塊測試領域持續拓展、產品線不斷豐富的龍頭。該機構看好國產光模塊行業長期發展以及高端光模塊測試設備國產替代趨勢。