智通財經APP獲悉，中銀國際發布研報稱，基於下游行業快速發展、先進技術不斷迭代以及國產替代大背景，該行認為電子材料領域有望持續迎來發展良機。1、受益於下游需求增長以及技術不斷進步，全球半導體材料市場規模持續擴大，先進材料需求快速提升。在多種關鍵半導體材料方面，我國企業穩健佈局產能與技術研發，競爭力與產銷規模有望持續提升。2、部分半導體材料及原料受益於漲價，下游高景氣疊加海外龍頭擴產速度較慢、受到原材料供應波動等影響，我國半導體材料行業或迎來國產替代加速的關鍵窗口期。

中銀國際主要觀點如下：

半導體材料行業高景氣，產品價格全面上漲

2026年以來全球半導體材料掀起漲價浪潮，且本輪漲價範圍已經由點到面從關鍵化工原料擴散至製造全鏈條，覆蓋硅片、電子特氣、溼電子化學品、靶材、封裝材料等幾乎所有核心品類，形成全產業鏈價格上行態勢。從二級市場表現來看，2026年以來半導體材料板塊走勢跑贏市場：截至2026年7月31日，申萬半導體材料指數年內累計漲幅為47.19%，跑贏滬深300指數/申萬電子指數48.09/25.57pct;申萬電子化學品指數年內累計漲幅為35.94%，跑贏滬深300指數/申萬電子指數36.84/14.32pct。

半導體材料漲價原因：需求高增、成本上升及地緣衝突三重共振

首先，AI算力需求高增拉動半導體全產業鏈需求，全球半導體市場規模大幅增長。WSTS預計2026年全球半導體市場規模有望達1.51萬億美元(按年+89.9%)，2027年達1.91萬億美元(按年+26.6%)。半導體材料需求直接受益於下游晶圓廠擴產周期，且AI浪潮大幅提升了上游材料消耗量。2025年全球半導體材料市場銷售額732億美元(按年+6.8%)，其中晶圓製造材料銷售額458億美元(按年+5.4%)，封裝材料銷售額274億美元(按年+9.3%)。其次，中東事件對全球供應鏈與能源成本產生影響，能源價格波動傳導至化工原料與部分電子材料製造成本，紅海航道擾動推高國際物流成本。例如，位於日本的全球硅片與光刻膠龍頭公司因成本等原因開啓本輪漲價。此外，由於供給端硬約束+AI需求高增，金屬價格走強，算力金屬集體漲價。例如，受化工品、算力金屬等原材料以及生產成本上漲影響，靶材、電子級氫氟酸等產品漲價;受原材料出口管制以及海外供應擾動影響，六氟化鎢、氦氣等產品價格出現上漲。地緣政治或成為半導體材料定價的核心矛盾，該行認為本輪漲價周期區別於以往單純需求拉動，部分材料呈現「管制觸發-產能斷供-價格跳漲-傳導加速」的特徵。

我國半導體材料企業國產替代持續推進

2025年中國大陸半導體材料銷售額為156億美元(按年+12.5%)。近年來，依託國家政策支持和市場需求紅利，我國半導體材料行業進入快速發展階段，國產替代進程持續推進。國內材料企業產品技術水平和研發能力不斷增強，從單一產品突破向產業鏈配套完善逐步過渡，整體產業競爭力穩步提升。隨着全球半導體供應鏈本土化、多元化佈局趨勢加深，我國半導體材料行業有望迎來技術突破和市場擴容的雙重發展機遇。此外，本輪下游高景氣，疊加海外龍頭擴產速度較慢、受到原材料供應波動等影響，我國半導體材料行業或迎來國產替代加速的關鍵窗口期。

風險提示

技術升級迭代的風險，下游需求復甦不及預期的風險，全球經濟周期性波動、國際貿易摩擦及不可抗力的風險