導讀：①大盤低開高走放量大升逾 1%，市場做多情緒回暖，整體進入結構性分化行情；②半導體設備、材料持續走強，資金從光通信調倉佈局該方向；③算力產業鏈反彈向上遊原材料擴散，高位標的獲利盤兌現加劇，龍頭巨量換手，後續或仍將面臨分化整理。 　　昨日市場低開高走、放量反彈格局，三大股指均升逾1%，市場整體做多情緒回暖。從盤面結構來看，科技賽道成為本輪指數反彈的核心驅動力，延續了前一日的修復態勢，不過經過連續兩日反彈後，板塊短期分歧逐步顯現，獲利兌現壓力有所升溫，後續行情演繹呈現結構性分化特徵。 　　昨日半導體產業鏈迎來全面爆發行情，其中半導體設備、材料細分賽道漲幅最為突出。消息面，昨日盤中傳出韓國三星電子、SK海力士兩大全球存儲芯片龍頭，正積極評估中國中微半導體的芯片製造設備，計劃將其引入旗下在華工廠投入使用。另一方面，半導體設備此前一日的修復力度不及光通信，隨着光通信板塊面臨消息面不確定性，資金避險與調倉需求升溫，資金選擇流入半導體設備、材料賽道，博弈反彈修復也在情理之中。 　　算力硬件方向昨日同樣延續反彈，不再侷限於光模塊、PCB等核心細分領域，產業鏈行情持續向上遊延伸，實現MLCC、光纖、玻纖等上游基礎材料賽道的全面擴散。不過需要注意的是，連續兩日的反彈場內積累了一定短期獲利盤，兌現離場意願有所升溫，疊加前期高位套牢盤拋壓壓制，昨日午後個股炸板率明顯抬升。再加上龍頭中際旭創昨日刷新歷史成交天量。單日鉅額換手充分反映出當前市場多空博弈趨於白熱化，資金分歧處於階段性高位。短期來看，龍頭標的波動風險加劇，板塊整體大概率大概率進入震盪消化分歧為主，短期走勢不確定性依舊較大。 　　AI應用與算力租賃同樣保持活躍，前排核心標的傳智教育8連板，豪爾賽4連板，利通電子4天3板。但從板塊整體結構來看，行情結構性分化特徵愈發明顯，前排核心龍頭標的憑藉資金抱團優勢，走勢強勢、高度持續突破；而板塊中後排跟風個股資金承接乏力，多數個股呈現衝高回落，整體賺錢效應集中在頭部標的，後續能否再度加強擴散仍是後市關注重點。