超級周期!高盛深度拆解記憶體產業回調的8大疑慮

格隆匯
08/09
高盛發表深度研報指,記憶體基本面極為強勁,當前兩大龍頭2027年預估市盈率(P/E)已降至3.5倍至3.6倍 的歷史極低位,重申三星與SK 海力士「強力買進」評級。記憶體產業正處於由AI算力基礎設施爆發(HBM + eSSD)所驅動的超級周期。 1、2027年HBM價格還有多少上行空間?高盛核心結論:預計2027年HBM平均售價(ASP)將暴增約100%。預期三星與SK海力士的HBM綜合ASP在2027E將接近2.9美元/Gb,按年分別大增87%與100%(主要產品同規格價格上漲約60%,其餘由產品結構優化帶動)。 2、長期供應協議(LTA)如何架構?對供應商有何利多?LTA呈現「天期更長、覆蓋更廣、波動更低、約束更強」四大特徵。合約天期主流為3年至5年長約。三星採用「滾動式合約,每年談判延伸一年,合約期可實質超過5年。三星透露已完成全球前五大資料中心客戶簽約,其多年度長協預計將覆蓋其規劃產能的60%~70%。 3、近期市場對「模組廠庫存過高」的擔憂是否成立?不成立。主要原廠與核心客戶庫存極度健康。模組廠庫存上升主要受智能手機與PC等消費電子產品需求疲軟影響,但該市場僅佔整體記憶體市場的個位數百分比。反觀原廠端,截至2Q26,DRAM 與 NAND庫存水位僅為2至4周,遠低於正常水準的4至5周,更遠低於下行周期前的10周以上。 4、NAND Flash 是否正面臨供過於求的轉折點?不會。企業級 SSD(eSSD)需求強勁,完全足以抵消消費端疲軟。高盛預估2026年至2028年企業級SSD需求將分別達到474EB/619EB/755EB,按年增幅高達66%、31%及22%。三大原廠資本支出高度傾斜至DRAM及HBM,NAND擴產極度剋制,主要依賴技術升級而非擴充晶圓產能。 5、中國長鑫存儲擴產是否會打破全球供需平衡?影響極有限。長鑫存儲的技術世代與兩家韓企存在2至3代顯著差距,且面臨地緣政治與極紫外光微影光刻機(EUV 光刻機)封鎖。長鑫出貨有70%集中於舊款LPDDR4,三星與SK海力士已有75%至85%轉向 LPDDR5。技術製程上,CXMT主力仍在1z節點,而韓國雙雄正由1a/1b邁向1c節點。 6、韓國廠商將如何回應市場對「股東回報」的強烈呼聲?股東回饋具備顯著上修空間,潛在「回購+註銷」利好。高盛預期三星今年每股派息(DPS)將從市場共識的8638韓元上調至9500韓元。SK海力士自由現金流爆發,2025年至2027年的股東回報亦有大幅上修空間。 7、SK海力士在美國上市ADR對韓國本土股票有何影響?SK海力士ADR將長期保持溢價,並有助於折價的逐步消除。自7月10日上市以來,SK 海力士ADR較韓股本土普通股持續享有26%至30%的溢價,主因是可轉換額度限制(上限1.779億份ADR,相當於1779萬股普通股)及投資人結構不同。 8、SK 海力士二季獲利為何微幅低於預期?下半年趨勢如何?二季僅因DRAM平均售價認列時差微幅落後,三季起將迎來強勁反彈第二季主因DRAM平均售價按季增29%(低於高盛預期的39%),反映早期鎖定價格與HBM4升級過渡期。預計2026年第三季在HBM4放量與1c nm DRAM出貨帶動下,DRAM位元出貨量將按季增10%、平均售價按季增19%,單季營業利潤將攀升至77萬億韓元。

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