周五（8月7日）電子板塊全天獲主力資金淨流入超308億元，板塊吸金額高居31個申萬一級行業首位，薈聚電子板塊核心龍頭的電子ETF華寶（515260）場內漲幅最高上探3.94%，收漲3.36%，一舉收復20日均線，成功斬獲日線4連陽！

　　成份股方面，PCB（印製電路板）龍頭顯著領升，ETF漲幅前十大成份股中，PCB龍頭佔據7席，其中，生益科技、景旺電子漲停，勝宏科技升逾12%，生益電子、深南電路、滬電股份大幅跟漲。存儲芯片概念股亦有亮眼表現，兆易創新升逾8%，江波龍、佰維存儲漲逾5%。

　　PCB為何大漲？或是由於高盛研報+英偉達Rubin規模出貨：8月6日，高盛在最新發布的研報中，大幅上調PCB市場規模預測。該行預計，全球AI服務器PCB市場將在2027年達到375億美元，較此前預測上調38%，2028年進一步增至840億美元。此外，英偉達RubinAI服務器迎來規模化出貨起點，首批機櫃已相繼落地OpenAI、谷歌等機房部署。預估到12月底，2026年全年出貨會到8000個整機櫃，反映AI基礎設施建設加速帶動PCB需求回暖。

　　業內人士指出，高盛這份報告傳遞的最重要信號是，重新定義AI硬件的價值錨點。AI產業鏈的價值重心正在從「「算力芯片」向「互聯基礎設施」遷移。當單台AI機架的PCB價值量達到數十萬美元量級，PCB已不再是從屬配角，而是決定AI集群性能的關鍵硬件。

　　中信建投指出，受益於AI推動，全球PCB行業正迎來新一輪上行周期。隨着正交背板需求增加、CoWoS工藝升級，PCB將更加類似於半導體，價值量穩步提升。亞馬遜、Meta、谷歌等雲廠商自研芯片設計能力弱於英偉達，對PCB等材料要求更高，價值量更具彈性。*

　　另一方面，「存儲芯片漲價潮能否持續？」這個問題被市場持續關注。國金證券預計，存儲上行周期有望延續至2027年，核心在於供給緊缺持續——大模型訓練、推理催生海量存儲需求，而晶圓廠受建設與設備採購制約，新產能釋放約需兩年周期，原廠擴產節奏難以匹配需求爆發，供需缺口將支撐存儲價格與規模再上新台階。*

　　【漲價+AI+自主可控，或貫穿電子板塊全年】

　　薈聚電子板塊核心龍頭的電子ETF華寶（515260）及其聯接基金（A類：012550、C類：012551）被動跟蹤電子50指數，重點佈局半導體、元件、消費電子行業，囊括PCB（如東山精密）、存儲芯片（如江波龍）、半導體設備（如盛美上海）、先進封裝（如長電科技）、玻璃基板（如京東方A）、半導體硅片（如滬硅產業）、MLCC（如三環集團）等熱門概念，深度綁定全球科技龍頭，成份股躋身蘋果、英偉達、谷歌產業鏈。

　　來源：滬深交易所等，截至2026.8.7。

　　*機構觀點參考資料來源：高盛8月6日發布的《高盛：大幅上調AI服務器PCB與CCL市場空間預測》；中信建投7月7日發布的《PCB行業：AI PCB需求放量、高階升級趨勢明確，打開設備耗材新空間》；國金證券6月14日發布的《電子行業研究：AI需求強勁，存儲漲價趨勢有望持續》。

　　ETF費用相關說明：ETF不收取銷售服務費，申購贖回代理機構可按照不超過0.5%的標準收取佣金，其中包含證券交易所、登記機構等收取的相關費用。場內交易費用以證券公司實際收取為準。

　　風險提示：電子ETF華寶被動跟蹤中證電子50指數，該指數基日為2008.12.31，發布於2009.7.22，指數成份股構成根據該指數編制規則適時調整，其回測歷史業績不預示指數未來表現。本文中提及的個股、指數成份股僅作展示，個股描述不作為任何形式的投資建議，也不代表管理人旗下任何基金的持倉信息和交易動向。基金管理人評估電子ETF華寶的風險等級為R3-中風險，適宜平衡型（C3）及以上的投資者，適當性匹配意見請以銷售機構為準。任何在本文出現的信息（包括但不限於個股、評論、預測、圖表、指標、理論、任何形式的表述等）均只作為參考，投資人須對任何自主決定的投資行為負責。另，本文中的任何觀點、分析及預測不構成對閱讀者任何形式的投資建議，亦不對因使用本文內容所引發的直接或間接損失負任何責任。基金投資有風險，基金的過往業績並不代表其未來表現，基金管理人管理的其他基金的業績並不構成基金業績表現的保證，基金投資須謹慎。