智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新發布的《2026全球LED照明市場趨勢-數據資料庫與廠商策略-2H26》報告，受宏觀經濟復甦遲緩、地緣因素及企業資本支出保守影響，全球LED照明市場需求短期內仍處調整階段，歐美中三大核心市場成長動能有限。然而，在全球能效法規、節能改造與淨零排放(ESG)目標帶動下，照明廠商加速擺脫傳統價格競爭，積極朝向智能照明與特殊專業場景等高附加價值領域發展，推動產業由「量的擴張」邁向「產品結構與應用價值升級」。該機構預估至2030年，全球LED通用照明市場規模有望達609.42億美元，2025至2030年CAGR為2.6%。
LED通用照明長期升級動能不減，新興市場展現增長活力
短期而言，歐美中三大核心市場仍受商業地產疲弱及資本支出低迷影響，市場復甦有限；相較之下，日本受惠辦公空間更新、工業應用及2027年底全面禁用螢光燈政策，LED替換需求可望釋放；東南亞、拉美等新興市場則受惠基建擴張與製造業轉移，長期潛力較高。
隨價格競爭趨緩，加上智能照明與節能改造需求發酵，市場可望重拾穩定增長，TrendForce 預估至2030年全球LED通用照明市場規模為609.42億美元，2025至2030年年複合成長率為2.6%。
從應用市場來看，戶外體育照明受惠於場館新建與智能化改造，需求增溫；商業照明以教育、醫療和零售中心等專業場景為主要成長動能，拉升高演色性及智能調光系統需求；工業照明則受製造業擴產、物流自動化及數據中心建設帶動，維持穩健需求。在各國能源效率政策與ESG減碳目標持續推進，專業照明需求可望維持成長，整體表現優於一般消費性照明產品。
智能照明高速成長，工業應用領跑
智能照明正成為驅動產業價值升級的核心引擎。受物聯網(IoT)整合、智能建築、碳排放管理與AI調光技術落地推動，使得照明產品加速由光源設備朝着光、控制和數據系統化解決方案發展。
TrendForce分析，市場競爭邏輯已由傳統的光效等規格參數延伸至生理節律、場景體驗、能源管理及系統整合能力，因此未來具備軟硬件整合能力、生態系統協同能力及場景化應用理解能力的廠商，將在下一階段智能照明市場競爭中取得優勢地位。
TrendForce預估，全球智能LED照明市場規模至2030年將達213.87億美元，2025至2030年CAGR為13.2%。其中，工業智能照明受自動化與AI算力中心建設帶動，成為各主要應用領域中成長最快的市場。
設施農業高質量升級，溫室大棚需求為核心動能
基於糧食安全與極端氣候挑戰，植物照明持續朝高光效、精準光譜與智能控制方向升級。TrendForce預估，2030年全球植物照明市場規模有望達18.27億美元，2025至2030年CAGR為6.0%。其中，溫室大棚(Greenhouse)為最大應用，產值佔比突破六成。
區域方面，歐洲與北美在能源成本壓力下，存量高壓鈉燈(HPS) 加速向LED替換依舊是核心動力；亞洲與中東則以現代溫室新建需求為主。技術層面，多通道動態調光與UVC植物表面殺菌模塊的結合逐漸導入中高階產品，推動智慧化農業照明方案升級。
領導品牌廠商聚焦「專精模式」，競爭轉向照明系統和平台建設
全球照明市場需求放緩，使大型照明廠商整體營收成長面臨壓力，然而不同廠商之間的表現已呈現明顯分化。根據TrendForce統計，2025年全球前20大照明廠商總營收達234.25億美元，Signify (昕諾飛)、Acuity、Panasonic (松下)、LEDVANCE (朗德萬斯)及Zumtobel (奧德堡) 穩居前5。
在規模效應漸失效下，聚焦工業防爆、海洋照明、離岸能源照明、國防軍事照明以及應急照明等高壁壘細分領域的「專精模式」顯現出更強的抗風險與獲利能力。
從競爭策略來看，照明龍頭廠商正逐步降低對單純產品銷售的依賴，並通過AIoT 生態整合智能控制、照明系統整合、能源管理及專業應用方案提升產品價值。同時，部分廠商正積極通過平台化產品設計、SKU 整合及模塊化方案降低生產與供應鏈複雜度並全面重塑產品生命周期價值，積極切入智能建築、節能改造與高端專業照明市場，以提升系統型收入與高附加值項目。
照明LED封裝市場價格競爭收斂，高附加價值產品帶動結構升級
隨着LED光效持續提升及產品標準化程度提高，照明LED封裝市場仍面臨較大的價格競爭壓力，封裝廠商獲利空間仍受到擠壓。產品結構方面，2835 LED等中功率封裝仍為通用照明主流，並受燈具及燈泡產品需求支撐；另一方面，小功率封裝產品逐步受到中高功率方案替代，市場結構持續調整。整體而言，照明LED封裝市場正由低價、大量的標準化產品，逐步轉向中高功率、高光效及特定客製化應用封裝。
歷經持續的價格競爭與產能洗牌，市場供需逐步改善，照明LED封裝產品平均售價(ASP)降幅明顯收斂。TrendForce預估，隨上游材料成本回升及高規格產品滲透提高，2030年全球照明LED封裝市場規模將穩步回升至36.42億美元。
在產品升級方面，高光效、高演色性(CRI 90以上)、全光譜及可調色溫等高價值產品滲透率持續提升，其中CRI 91至95區段市場產值於2025-2030 CAGR預計達6.8%。