智通財經APP獲悉，國投證券發布研報稱，AI算力需求帶動光模塊速率、用量雙高增。光模塊錫膏作為光模塊生產過程中電子裝聯核心耗材，隨光模塊需求用量、牌號及單價同步快速提升，帶動市場規模迅速增長。當前國內市場份額主要由海外龍頭企業佔據，國產替代空間廣闊。該行建議重點關注國內具備高端錫膏、錫粉等產品研發生產能力的上下游企業。

國投證券主要觀點如下：

錫膏：現代化電子裝聯核心耗材，市場規模增長迅速

在電子製造領域，元器件與電路板的互連技術至關重要。相較於傳統THT工藝，SMT憑藉高密度、高效率、自動化程度高的優勢，成為當前主流裝連工藝。整體生產流程中，印刷過程中的任何缺陷都可能影響高達60%的整體缺陷，是影響整機良率的關鍵工藝節點。其中焊膏由合金粉末及助焊劑混合而成，也稱錫膏，是整個印刷工藝中最為重要的核心耗材，相關性能指標，直接影響下游產品性能。2025年全球電子級錫焊料市場規模約為79.63億美元，預計至2032年將達到121.6億美元，2025-2032年複合增長率約為6.3%。

AI算力驅動光模塊升級擴容，專用錫膏市場量價齊升，規模或迎數倍增長

錫膏在光模塊PCB主板貼裝、光器件封裝、光引擎焊接、柔性電路板(FPC)以及結構殼體焊接中廣泛應用。全球AI算力需求爆發帶動數據中心光模塊速率與用量雙升，光模塊封裝升級拉動焊點數量、錫膏牌號同步提升，400G光模塊至1.6T光模塊單隻錫膏用量平均增長300%。同時，速率升級帶動所需錫膏牌號由100G光模塊中最高T5級別錫膏升級至1.6T光模塊的最高T7級別錫膏，產品單價同步高增。100G到1.6T光模塊的單支錫膏價值量按中間值計算整體增長超70倍。綜合測算，光模塊用錫膏整體市場規模有望由2025年僅5億元快速攀升至2028年85億元，CAGR達150%。若後續3.2T及更高速率光模塊錫膏牌號需求提升至T8以上，光模塊錫膏單價及市場規模有望進一步加速提升。

風險提示：AI數據中心投資不及預期風險;全球產業鏈分配及地緣政治風險;市場競爭結構惡化風險;市場空間測算偏差的風險。