智通財經APP獲悉，國泰海通發布研報稱，摩爾定律放緩，Chiplet和先進封裝成為進一步提升性能的替代方案。CoWoS是目前主流的先進封裝技術平台，但由於產能受限和AI推理需求提升等原因，EMIB正在獲得外部訂單；隨着Capex持續投入，未來先進封裝設備供應鏈將整體受益。

國泰海通主要觀點如下：

摩爾定律放緩，Chiplet和先進封裝成為進一步提升性能的替代方案。

摩爾定律曾長期驅動晶體管密度躍升，但隨着研發與製造成本攀升，Cost Scaling已經結束，傳統Scaling模式面臨瓶頸。為了兼顧性能、成本和良率，行業開始採用Chiplet架構，將不同功能模塊拆分並通過先進封裝實現異構集成。隨着Chiplet數量、互連密度及系統規模持續提升，先進封裝已經由芯片製造的配套工序，演變為實現異構集成和System Scaling的核心平台。

先進封裝市場規模快速增長，2.5D/3D先進封裝是未來主要增量來源。

隨着HBM和邏輯芯片等總需求的增長和技術演變，2.5D/3D先進封裝將迎來規模增長和內部技術的演變。CoWoS-S等將向CoWoS-L、EMIB等技術演變，HBM層間也將從微凸塊連接向混合鍵合轉變，而3D Die-to-Die和3D CBA DRAM等新型技術預計將為未來幾年的先進封裝市場持續貢獻新的增量。

台積電CoWoS仍為主流解決方案，產能緊缺背景下英特爾EMIB正在獲得外部訂單。

台積電的CoWoS是目前AI時代先進封裝的主流技術平台，它滿足了GPU與HBM的高密度系統集成要求，並隨着GPU的性能要求的提升而實現了技術的進步。與此同時，Intel的EMIB路線依靠更低的成本、更大的面積，正在成為部分ASIC廠商先進封裝的解決方案，目前EMIB已獲得谷歌等多家外部客戶訂單，有望成為CoWoS重要的補充方案。着眼未來，台積電的CoPoS技術正通過化圓為方、採用玻璃基板等方式來解決目前存在的散熱與翹曲問題，從而提升面積利用率並降低成本，有望在28年量產後快速增長。

全球半導體廠加大Capex投入，Capex向後道封裝測試設備傾斜。

從先進封裝所需的設備來看，除了前道巨頭會顯著受益外，中後道設備廠亦將獲得結構性增量。1)以ASMPT、Besi為主的鍵合設備供應商會受益於熱壓鍵合和混合鍵合的滲透率提升。短期內熱壓鍵合仍為HBM主流方案，而混合鍵合作為高端先進封裝設備的長期趨勢不會改變。鍵合設備需求增長和設備價值量提升將持續帶動鍵合廠商獲得業績增量。

2)以KLA、Onto為主的量測/檢測設備供應商具備較大機會。隨着HBM層數的提升，單顆封裝的檢測步驟、精度要求也會提升，量檢測設備的市場規模或將實現非線性增長。

3)以TER、Advantest為主的測試設備供應商，也將受益於整體存儲、邏輯測試需求的增長。未來隨着測試流程的升級、測試環節向精細化轉變，測試頭龍廠商或將迎來更多的業績增量。

風險提示：AI下游需求不及預期風險；新技術研發與量產進度不及預期風險；核心設備交期延長限制產能擴張風險；行業競爭加劇風險。