快科技8月13日消息， 新思科技宣佈推出面向芯片設計領域的全新自主化智能體AI工作流。該工作流與AMD聯合開發，目前已可在Microsoft Discovery平台上進行評估。

人工智能正從根本層面重塑工程格局。新思科技致力於構建全面、開放的智能體AI技術棧，旨在提升工程自主化水平，加速從芯片到系統的全鏈路產品開發。

在近日舉行的2026年DAC Chips to Systems Conference上，新思科技展示了由AgentEngineer技術驅動的全新完全自主化工作流。該工作流標誌着智能體AI的應用已從任務自動化拓展至長周期工程執行。

此次發布的兩項基於Microsoft Discovery平台的新思科技自主化工作流包括：

完全自主化調試收斂工作流（Debug Closure Workflow）

該工作流由AI驅動，可實現全自主化驗證與根因分析（RCA），依託Microsoft Discovery平台進行編排，整合領域專用智能體與任務級智能體。

其能夠自動識別設計缺陷、執行調試任務並加速驗證進程，助力工程團隊快速定位並解決問題，從而提升芯片質量。早期評估顯示，該工作流可將調試周期縮短25%–40%，節省數周的工程投入，顯著提高整體效率。

完全自主化實現與收斂工作流（Implementation and Closure Workflow）

該自主化工作流基於運行在Azure平台上的新思科技實現智能體與Fusion Compiler，融合領域智能體與任務級智能體，實現設計實現質量（QoR）優化及收斂流程的自動化。初步結果表明，該工作流可進一步提升QoR表現。

AMD目前正積極評估該自主化工作流在下一代產品研發中的應用，以進一步加快開發周期。AMD公司院士（Corporate Fellow）Alex Starr表示：「人工智能正在深刻改變工程範式。通過與微軟和新思科技的合作，我們正在推動新一代AI輔助設計工作流，將人類的創新能力與智能自動化及優化技術有機結合。」

新思科技首席產品管理官Ravi Subramanian指出：「隨着AI驅動型系統與超大規模計算不斷將芯片複雜度推向前所未有的高度，工程團隊已無法繼續沿用性能、質量與開發速度之間相互權衡的傳統路徑。為應對這一挑戰，新思科技持續提升AI自主化水平，並將其深入芯片工程開發流程，以加速並重塑芯片設計全過程。」