日本東京科學大學研究團隊開發出一種面向人工智能（AI）系統的新型半導體集成平台BBCube。該平台融合高密度芯片貼裝、無凸點芯片互連和多尺度熱分析三項技術，可提高AI芯片集成密度和數據傳輸能力，同時降低熱阻、改善散熱性能，為高性能、低能耗AI加速器和高性能計算系統提供了新的技術方案。相關成果已在美國舉行的2026年第76屆IEEE電子元件與技術大會以及2026年IEEE/JSAP超大規模集成電路技術與電路研討會上公布。
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