【鵬鼎控股：公司SLP產品已和行業頭部光模塊企業建立合作 切入800G、1.6T高端光模塊市場並實現量產出貨】鵬鼎控股發布投資者關係活動記錄表公告，公司目前有十餘座廠房正在建設，另有部分廠房處於規劃階段，在建產能預計自2027年起陸續投產，明後兩年將成為公司AI算力業務產能集中釋放的關鍵窗口期。在AI服務器業務方向，公司已完成適配GPU模塊的高階HDI、元件內埋等前沿技術開發，高階HDI相關產品已順利進入AI服務器供應鏈，先後通過主流服務器廠商、雲廠商的認證，現階段正逐步實現批量供貨。高速光模塊業務方面，公司SLP產品已和行業頭部光模塊企業建立合作，切入800G、1.6T高端光模塊市場並實現量產出貨，3.2T相關產品處於研發推進階段。