智通財經APP獲悉，華西證券發布研報稱，國產算力與數據中心正處於「需求牽引(大廠資本開支)+供給釋放(超節點/國產芯片放量)+技術追趕(系統級創新)」的三重共振期。短期看頭部方案商用進度與大廠/運營商訂單落地，中長期看「AI基建為主、光網絡升級為輔」的成長主線確定性高。

華西證券主要觀點如下：

當前時點，大模型參數規模突破2萬億乃至十萬億量級，單卡算力受制於芯片工藝與「內存牆」瓶頸，算力供給缺口持續放大。海外高端GPU供給受限，倒逼國內從「單點芯片追趕」轉向「系統級創新」。

超節點通過Scale-up高速互聯，將數十至上千張卡封裝為統一算力單元，直接解決單卡算力不足、互聯延遲高的系統瓶頸。其價值量不再集中於芯片本身，而是向國內廠商相對優勢的交換芯片、高速背板/連接器、液冷、高壓供電、整機櫃等環節擴散。

同時智算中心由「通用IDC」升級為「高功率密度+液冷+綠電+模塊化」的新基建形態。烏蘭察布(綠電佔比約90%、模塊化率90%)等超級數據中心成為國產算力的核心載體，模塊化交付大幅縮短建設周期，進一步支撐大廠擴產的資本開支效率。

建議關注方向(及相關受益標的)：國產AI芯片(寒武紀、海光信息、摩爾線程、沐曦等)、超節點整機與服務器(浪潮信息、中科曙光、紫光股份、銳捷網絡、盛科通信等)、液冷與高速互聯(英維克、高瀾股份、強瑞技術、光迅科技、華工科技、華豐科技)、優質算力租賃與IDC運營商(潤澤科技、東陽光、光環新網、數據港、奧飛數據等)。

風險提示

先進製程與HBM產能仍受限;存貨與交付節奏匹配問題;電力供應與能耗約束;部分高估值標的波動加大;系統性風險。