8月以來，全球科技資產逐步走出去槓桿衝擊，半導體、存儲、光通信等人工智能硬件方向率先回暖。在海外產業趨勢映射和資金回補推動下，A股科技板塊同步修復，光通信表現突出，行情也逐步向半導體、信創、機器人等方向擴散。不過，隨着前期超跌修復持續推進，科技板塊內部輪動和個股分化進一步加快。 分析人士認為，A股科技產業趨勢並未逆轉，修復行情仍可期待，但市場定價邏輯正由資金驅動轉向基本面驗證，中報業績、在手訂單...
網頁鏈接8月以來，全球科技資產逐步走出去槓桿衝擊，半導體、存儲、光通信等人工智能硬件方向率先回暖。在海外產業趨勢映射和資金回補推動下，A股科技板塊同步修復，光通信表現突出，行情也逐步向半導體、信創、機器人等方向擴散。不過，隨着前期超跌修復持續推進，科技板塊內部輪動和個股分化進一步加快。 分析人士認為，A股科技產業趨勢並未逆轉，修復行情仍可期待，但市場定價邏輯正由資金驅動轉向基本面驗證，中報業績、在手訂單...
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