ChainCatcher 消息，據經濟日報報道，台積電先進封裝 CoWoS 產能供不應求，業界傳出後段部分訂單已外溢至英特爾旗下馬來西亞廠，由英特爾以部分產能協助封裝，服務共同大客戶，打破過往生態系競爭慣例。台積電董事長魏哲家此前在法說會上表示，台積電專注前段先進封裝，後段短缺部分「樂見更多廠商供應產能」，為共同客戶提供靈活替代方案。

報道指出，先進封裝產能瓶頸主要在後段放量速度低於前段製程，CoWoS 產能缺口擴大迫使訂單外溢。SemiAnalysis Chipbook 數據顯示，已有約 13 億美元 HBM 運往馬來西亞，業界分析指英特爾當地廠應已具備大規模 HBM 整合能力。英特爾 CEO 陳立武表示，EMIB-T 技術正在確保可靠良率，CoWoS 產能不足背景下「英特爾處於能夠提供支援的獨特位置」。欣興、日月光投控、家登等重疊供應鏈有望同步受惠，其中欣興股價當日升逾 7%。英特爾 EMIB-T 相關應用目標 2027 年量產。