中信建投研報指出，對照全球先進封裝工藝的發展路徑，中國大陸的先進封裝工藝目前正處於CoWoS技術滲透率快速提升的階段。由於中國大陸的晶圓代工廠暫未進行RDL等中段工藝量產，而OSAT廠商在2.5D/3D/CoWoS領域均有所佈局。我們認為，能夠率先突破量產且完成產能擴張的OSAT廠商有望形成先發優勢，卡位佔據較高的行業份額。但伴隨產業發展趨勢演進，我們認為類比台積電，中國大陸的晶圓代工廠在先進封裝領域的重要性同樣不可忽視，Foundry在前道技術和設備產能的優勢能夠有助於其在先進封裝技術迭代中實現追趕甚至反超。