Coherent開始向客戶送樣300毫米、高熱導率碳化硅基板
美國光電材料公司Coherent宣佈，已開始向頭部AI半導體合作伙伴提供300毫米高導熱碳化硅（SiC）基板樣品進行測試。Coherent表示，其新型碳化硅基板用於下一代散熱片及先進封裝，可在兼容現有半導體制造平台的同時，將散熱性能較當前解決方案最多提升25%，並為未來大規模量產進行準備。
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