智通財經APP獲悉，長城證券發布研報稱，AI服務器和大規模雲基礎設施擴展正推動PCB從數量、層數到材料性能全面升級，高端PCB量價齊升趨勢明確。隨着算力需求的持續火熱，英偉達Rubin架構、谷歌TPUV8等算力芯片和服務器的推進疊加上游漲價持續帶動PCB量價齊升，PCB產業鏈的各個環節都面臨需求驅動的產能瓶頸，疊加PCB新技術和新介質的不斷突破，該行持續看好PCB相關產業鏈投資機會。

長城證券主要觀點如下：

事件

據上海證券報8月17日消息，多家PCB產業鏈公司已披露半年報。Choice數據顯示，截至8月16日，已有17家PCB產業鏈公司披露2026年半年報，其中14家公司實現營收、淨利潤雙增長，8家公司淨利潤按年增長逾100%。

AI服務器成為推動高端PCB需求增長的核心動力，高多層板、HDI板等環節有望率先受益

據半導體行業觀察，與普通服務器相比，AI服務器需要搭載數量更多、層數更高、性能更強的PCB。尤其是圍繞GPU、CPU、HBM、網絡連接、電源管理以及高速互連等環節，PCB不僅數量增加，對材料、層數、線寬線距以及高速信號傳輸性能的要求也越來越高。路透社今年4月報道指出，全球PCB價格從2025年下半年開始持續上漲，主要驅動力之一就是AI服務器需求增長。進入2026年3月之後，隨着製造商開始集中採購原材料，供應緊張進一步加劇，僅4月份PCB價格就較3月份最高上漲約40%。同時，AI服務器對高端PCB的需求也逐步顯現。普通消費電子大量使用的傳統FR-4材料，在高速、高頻、高密度AI計算系統中已經越來越難以滿足需求。AI服務器、交換機以及高速通信設備需要大量低損耗、高Tg、低介電常數/低介電損耗等高性能材料，同時還需要更高層數、更高佈線密度以及更嚴格的信號完整性控制。該行認為，AI服務器和大規模雲基礎設施擴展正推動PCB從數量、層數到材料性能全面升級，高端PCB量價齊升趨勢明確;在FR-4材料難以滿足高速高頻需求的背景下，低損耗、高Tg、低介電常數/低介電損耗材料及高多層板、HDI板等環節有望率先受益於供給緊張和產品結構升級。

上游關鍵材料供應短缺，高性能材料、高端覆銅板等環節迎來機遇

據半導體行業觀察，PCB上游材料的供應問題進一步加劇了PCB的漲價。PCB的核心原材料包括覆銅板(CCL)、銅箔、玻纖布以及各種樹脂和化學材料。而在AI服務器所使用的高性能PCB中，PPE(聚苯醚)等高性能樹脂尤其重要。它可以用於製造低損耗、高頻高速覆銅板，是高速信號傳輸場景的重要材料。今年以來，中東局勢以及石化產業鏈受到的衝擊，進一步加劇了PPE、環氧樹脂等材料的供應壓力。路透社4月份報道顯示，部分PCB廠商採購的環氧樹脂交期已經從此前約3周拉長至15周。同時，玻纖和銅箔等其他關鍵材料也出現供應緊張，銅箔價格年內最高上漲約30%。電子布方面，根據證券時報財富資訊，8月6日，主流7628型號價格突破10元/米，按月漲幅超17%，漲價斜率與絕對漲幅均超越7月，創下年內價格新高。同時8月電子布價格迎來年內最大單月漲幅，主流型號均價按月上漲17%-18%，年內累計漲幅達到118%-165%。該行認為，在PPE、環氧樹脂、銅箔、玻纖布及電子布等關鍵材料供需缺口短期難以彌合的情況下，上游材料供應鏈相對穩定的PCB廠商有望佔據優勢，上游高性能材料、高端覆銅板環節亦將迎來量利齊升機遇。

建議關注的標的

PCB：興森科技、滬電股份、深南電路、世運電路、崇達技術;運營商/國資雲：中國移動、中國電信、中國聯通、深桑達A;主設備商&服務器：浪潮信息、紫光股份、星網銳捷、中科曙光;光模塊：新易盛、華工科技;光芯片：源傑科技;IDC：英維克、佳力圖、申菱環境、數據港;連接器：鼎通科技，瑞可達;掩膜版：路維光電、清溢光電;線纜：新亞電子;算力模組：美格智能、移遠通信、廣和通;工業互聯網：工業富聯、三旺通信;域控制器：經緯恒潤、華陽集團、德賽西威、均勝電子、朗特智能、和而泰、拓邦股份;操作系統/軟件：中科創達、光庭信息;MR產業鏈：藍特光學、兆威機電、領益智造、鵬鼎控股、長盈精密;智能終端：中石科技、岱勒新材;量子通信：國盾量子、IonQ、Quantum Computing Inc.、D-Wave Quantum Inc.、IBM、Honeywell;國產算力芯片：寒武紀、海光信息、天數智芯;超節點：盛科通信、銳捷網絡、拓維信息、華勤技術、曙光數創。

風險提示：市場競爭加劇風險;關鍵技術突破不及預期風險;下游需求不及預期;原材料價格波動風險;公司業績不達預期風險;股價波動風險。