ChainCatcher 消息，據工商時報報道，PC 處理器先進製程競爭升溫。市場消息稱，英特爾下一代 Nova Lake 桌面處理器將優先導入 bLLC 大型末級緩存，以降低訪問系統內存延遲，對標 AMD 的 3D V-Cache 技術；筆記本版本可能延至後續 Razor Lake-HX 世代推出。供應鏈透露，明年初問世的 Nova Lake 將採用英特爾 18A 與台積電 N2P 等不同製程組合，後續 Razor Lake 則可能進一步導入台積電高效能 2 納米 N2X 製程。

N2X 屬於台積電 N2 平台的高效能延伸版本，鎖定高頻 CPU、AI 及 HPC 應用，晶體管技術由 FinFET 轉向納米片。若最終量產，英特爾採用台積電先進製程的合作有望延伸至更廣泛的 2 納米家族，有助於降低單一自有製程風險並優化高階 CPU 上市時程與產能配置。

除台積電直接受益外，相關供應鏈亦有望迎來商機。頌勝為台灣少數具備自主 CMP 研磨墊量產能力的廠商，上半年半導體合併營收年增 25%，佔比升至 66%，Hard Pad 與先進封裝需求強勁，Soft Pad 新線預計第三季試產、第四季逐步量產，並已有產品應用於 CoWoS 及 SoIC。中砂掌握 CMP 鑽石碟及再生晶圓，第二季營收 24.9 億元、年增 17.9%，毛利率升至 40.1%，2 納米及 1.6 納米相關鑽石碟出貨快速增加。