TradingKey - 據最新供應鏈消息，台積電（TSM）1.6nm級A16工藝已經完成開發和驗證，目標於2026年第四季度啓動量產。這一時間表與台積電此前「A16於2026年下半年進入量產」的官方表態基本一致，意味着繼2nm之後，公司下一代先進製程正在加速進入商業化階段。

A16主要面向AI和高性能計算芯片。與N2P相比，按照台積電公布的數據，A16在相同功耗下性能可提高8%至10%，相同性能下功耗可降低15%至20%。A16還引入Super Power Rail背面供電技術，將部分供電線路轉移至晶圓背面，從而為芯片正面釋放更多空間，更適合功耗較高、規模更大的AI處理器。

從全球先進製程競爭來看，台積電目前的量產節奏相對領先。三星電子正在重點推進SF2系列2nm工藝，並已獲得包括特斯拉等客戶的長期訂單；但公司近期調整先進製程路線圖，將原計劃2027年推出的SF1.4（1.4nm級）推遲至2029年，未來幾年將優先改善2nm工藝的良率和商業化能力。這意味着在小於2nm級工藝的競爭中，三星的時間表目前晚於台積電A16。

英特爾（INTC）的路線則有所不同。目前公司重點推動Intel 18A（約1.8nm級）及其升級版本18A-P，並已進入早期製造階段；下一代Intel 14A（1.4nm級）計劃2027年下半年進入風險生產，並於2028年實現大規模量產。這意味着英特爾14A在名義節點上比台積電A16更進一步，但預計大規模量產時間約晚兩年，而且目前能否獲得足夠的大型外部代工客戶仍是市場關注重點。

對於台積電而言，這種時間優勢很重要。AI芯片正在成為先進製程最重要的增長市場之一，如果A16能夠在第四季度按計劃進入量產，公司可能在三星和英特爾下一代工藝全面放量之前，提前鎖定一批高端AI及HPC訂單。

同時，先進製程已經成為台積電未來業績增長的重要支柱。隨着N2、N2P和A16陸續放量，更高單價的先進製程工藝有望提高AI相關收入貢獻，並進一步鞏固台積電在全球晶圓代工市場超過70%的市場份額。三星2026年第一季度全球晶圓代工收入份額約為7%，與台積電仍存在明顯差距。三星雖然受益於台積電產能緊張帶來的訂單外溢，英特爾的先進製程也在明顯追趕，但兩家公司目前仍需要證明新工藝能夠實現穩定的高良率量產和承接大規模客戶的訂單。

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