長鑫市值重回4萬億≈2.5個茅台,AI存儲的紅利纔剛開始?

華爾街見聞
08/17

長鑫科技市值再次突破4萬億元,登頂A股"市值一哥",同時超越港股騰訊,這背後是AI驅動的DRAM景氣周期、國產替代加速與產能擴張三重邏輯的共振——而分析師認為,這場行情遠未到終點。

8月17日,長鑫科技收漲12%,股價創新高,總市值再次突破4萬億元,約為昔日「股王」貴州茅台總市值的2.5倍。

華創證券首次覆蓋給予"強推"評級,目標價72.97元;國盛證券首次覆蓋給予"買入"評級。兩家機構均指出,公司正處於國產替代、AI算力擴張與存儲周期上行和產能擴張三重共振階段,成長確定性顯著強化。

國產替代加速:全球第四,市佔率持續提升

在全球DRAM市場高度集中的格局中,長鑫科技正以較快速度擴大份額。

據Omdia數據,以出貨量及銷售額口徑計,長鑫科技為國內第一、全球第四大DRAM廠商,2026年一季度全球市佔率約為7.7%,較此前進一步提升。

公司自2016年成立以來,採取"跳代研發"技術路線,跳過部分中間節點,從18nm級G3工藝直接推進至16nm級G4工藝,先後實現第一代至第四代工藝平台量產,完成DDR4、LPDDR4X向DDR5、LPDDR5/5X的產品迭代全覆蓋。

當前製程與三星SK海力士、美光三大海外龍頭相比仍存在約三年差距,HBM等高階產品領域亦存在階段性落後,華創證券指出,這一差距正在持續收窄。

主流產品的競爭力已顯著增強——LPDDR5/5X最高速率可達10667Mbps,性能進入全球第一梯隊。

產品結構亦在持續優化。DDR5實現大規模量產並批量商用,2025年DDR系列營收佔比提升至31.87%,按年提高18.61個百分點,主要受益於服務器等高價值下游需求拉動。

行業景氣:AI重塑DRAM供需格局

DRAM行業正處於由AI驅動的結構性上行周期,為長鑫科技的成長提供了強勁的外部支撐。

根據Omdia和WSTS數據,2025年全球DRAM市場規模為1505億美元,佔存儲芯片市場規模約65%。Omdia預測,全球DRAM市場規模有望從2025年的1505億美元增長至2030年的5710億美元,年均複合增長率約30.56%。

而據TrendForce集邦諮詢預測,2026年全球DRAM產值將達6187億美元,2027年進一步增至9033億美元。

需求端,AI推理應用的快速擴張正在重塑存儲需求結構。AI發展從大型模型訓練轉向以推理為核心的Agentic AI應用,驅動雲服務商(CSP)將數據中心建置重心由AI服務器延伸至通用服務器,帶動各類容量RDIMM的採購需求大幅擴張。

據TrendForce,2026年第三季度服務器DRAM合約價預計季增13%至18%。九大主流雲服務商2026年資本支出預估約8300億美元,整體按年增速由61%修正至79%。

供給端,主要原廠產能向HBM傾斜,傳統DRAM新增產能有限。2026年,SK海力士計劃將高達三分之一的總產能用於HBM生產,美光HBM產能規劃接近翻倍。

傳統DRAM方面,僅三星新增1.5萬片/月,海力士新增5000片/月,整體新增產能相對有限,供需偏緊格局有望延續。

產能擴張:規模效應加速釋放

產能是長鑫科技實現規模化成長的核心支撐。公司在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠,產能利用率由2023年的87.06%持續提升至2025年的95.73%。

據SemiAnalysis 2026年6月更新數據,公司月產能有望由2025年底約26.5萬片提升至2026年底約35萬片,新增約8.5萬片/月。合肥一期設計產能12萬片/月,全部三期設計產能為每月36萬片。

國盛證券指出,隨着規劃產能建設逐步完成及產能快速爬坡,IDM模式下各業務環節的有效協同將進一步強化成本競爭力。

值得關注的是,公司產能擴張速度已超出市場此前預期。據G-enews和ChosunBiz援引Omdia預測,長鑫科技2025年產量原預計僅增長20%,但最新數據顯示其擴張速度已超過預期的三倍。

估值與風險:稀缺性溢價與周期隱憂並存

在估值層面,華創證券參考海外存儲類可比公司(美光、閃迪西部數據希捷科技)27年PE均值9.88倍,以及晶圓代工/IDM模式可比公司(台積電中芯國際華潤微)27年PE均值69.63倍。

綜合考慮公司稀缺性及國產替代空間,給予長鑫科技27年20倍PE,目標價72.97元。

國盛證券則以三星電子、SK海力士、美光科技為可比公司,2026至2028年可比公司平均PE為9/5/5倍,認為長鑫科技享有顯著的國產替代溢價。

風險方面,兩家機構均提示DRAM行業的強周期屬性——歷史上頭部廠商集中擴產往往導致供給過剩,行業隨即進入下行周期,價格波動可能對公司盈利造成較大沖擊。

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