智通財經APP獲悉，德邦證券發布研報稱，AI PCB需求爆發，技術迭代推動設備通脹。該行預計，AIPCB設備需求25-27年分別為158、295和670億元，AI PCB拉動全球PCB設備需求26、27年的按年增速分別為30%和64%。另預計在不擴產的情況下，目前設備行業產能可能不足以支撐2027年的設備需求，設備環節存在量價齊升趨勢。國產設備廠商加速國產替代趨勢。

德邦證券主要觀點如下：

AI PCB需求爆發，技術迭代推動設備通脹

AI服務器、交換機、光模塊等快速迭代，推動AI PCB向高多層、高階HDI演進。相較傳統服務器，AIPCB層數、面積、孔密度、線路精度及可靠性要求顯著提升，單機PCB價值量成倍增長，帶動行業結構性升級，AIPCB產品結構升級帶動設備行業整體通脹。

AI PCB廠商大幅擴產，預計拉動26-27年PCB設備增速超過30%

據該行不完全統計，全球主流PCB板廠2026年以來擴產規劃投資規模達1012億元，擴產重心集中於AI配套高多層、高階HDI高端產能。該行預計，AIPCB設備需求25-27年分別為158、295和670億元，AI PCB拉動全球PCB設備需求26、27年的按年增速分別為30%和64%。

現有設備產能或不足以支撐2027年行業需求快速增長，核心PCB設備有望迎來「量價齊升」

高多層板和HDI對孔加工、層間互連和精細線路要求明顯提升，該行認為，鑽孔(預計價值量佔比35%)、電鍍(預計佔比20%)、曝光(預計佔比15%)、檢測(預計佔比10%)作為核心設備，受益突出。該行測算，2027年鑽孔、電鍍、曝光、檢測設備需求分別約338億、193億、145億、96億。該行預計，在不擴產的情況下，目前設備行業產能可能不足以支撐2027年的設備需求，設備環節存在量價齊升趨勢。

海外設備廠商產能受限，國產設備廠商加速國產替代趨勢

在AI PCB機遇面前，海外設備廠產能受限且擴產意願較低。國內設備廠商在鑽孔(機械鑽孔和超快激光鑽孔)、電鍍(水平移載填孔電鍍)、曝光、檢測等核心設備領域已形成較強競爭能力，擴產速度較快，有望充分受益於本輪AIPCB擴產浪潮，把握國產替代窗口。

投資建議：建議關注的產業鏈標的包括大族數控、芯碁微裝、東威科技、亞洲聯網科技、日聯科技、奕瑞科技、三孚新科等。

風險提示：全球雲廠商AI資本開支不及預期，PCB廠商擴產及設備訂單兌現不及預期風險，技術路線變化及行業競爭加劇風險。