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路透8月20日 - 據彭博社周四 援引知情 人士報導， 博通（Broadcom， AVGO.O）正與一組貸款方進行談判，計劃為一項人工智能芯片孖展交易籌集超過600億美元的債務，該交易將使Anthropic及其他公司受益。

報導 稱， 該孖展可能包括約300億美元的次級債務部分，而這家芯片設計公司 將為約600億至700億美元的高級有擔保債務 部分提供擔保 。

據報導，正在商討的這些數字可能使總孖展額高達1000億美元。

隨着科技公司尋求自主研發芯片以減少對市場領導者英偉達 （NVDA.O）的依賴，博通在為Alphabet（GOOGL.O）和Meta（META.O）等公司設計定製芯片方面發揮着關鍵作用。博通還與Anthropic和OpenAI達成了芯片供應協議。

報導還稱，黑石集團（BX.N）和阿波羅全球管理公司（APO.N）正與博通商談參與此次孖展事宜。

黑石集團拒絕置評，而博通和阿波羅全球管理公司則未立即回應路透就彭博社報導提出的置評請求。

此次潛在孖展源於博通、阿波羅和黑石集團於6月達成的合作 (link)，旨在通過使用博通的定製芯片和網絡解決方案，為Anthropic的350億美元計算能力擴建項目提供資金。

初步承諾預計將增加1吉瓦的計算能力，而該合作整體目標是到2028年為領先的人工智能實驗室提供超過20吉瓦的計算能力。

據 彭博社報導 ，這筆新債務將由一家特殊目的實體（SPV）發行，其結構可能與那項350億美元的協議類似。

科技公司正 越來越多地轉向債務市場 (link) 為其高昂的人工智能投資籌集資金。包括Alphabet、亞馬遜 AMZN.O 和微軟 MSFT.O 在內的所謂「超大規模企業」已表示， 人工智能方面的支出 (link) 將貫穿2026年保持高位。