【主題詳情】 　　集成電路產業核心細分賽道，AI為模擬芯片帶來增量 　　據報道，全球模擬芯片龍頭ADI已向全球分銷商及直客發出正式通知，將於2026年9月13日起實施年內第二輪全產品組合價格調整。這是繼2月1日首輪調價後ADI在2026年採取的又一次重大定價行動。 　　作為集成電路產業的核心細分賽道，模擬芯片是銜接物理世界與數字系統的關鍵樞紐。AI為模擬芯片帶來增量，基建側：模擬芯片廣泛應用在AI服務器一次/二次/三次電源中，且需求隨着系統功率提高而增加；光模塊中也需要使用模擬芯片，包括信號鏈芯片和電源管理芯片。應用側：AI應用的終端數量遠超AI服務器，長期來看對模擬芯片量的拉動將更明顯。國信證券認為，隨着價格競爭環境好轉，以及工業、AI等高端領域收入佔比提高，疊加收入規模效應持續攤薄費率，國內模擬芯片頭部企業，尤其是非消費電子收入佔比較高的企業，有望率先進入利潤改善通道。 　　上市公司中，聖邦股份專注於模擬集成電路的研發與銷售，擁有較為全面的模擬(含模擬信號和混合信號)集成電路產品矩陣，全面覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域及傳感器和存儲器等，目前擁有38大類6600餘款產品，廣泛應用在工業與能源、汽車、網絡與計算和消費電子等領域。目前公司各品類產品在AI端側有越來越廣泛的應用。思瑞浦長期專注於高性能模擬集成電路設計， 聚焦高性能、 高可靠性和高質量產品研發， 多款核心產品綜合性能已達到國際先進水平， 產品廣泛應用於信息通信、 汽車、 新能源、 工業控制及消費電子等主要領域。 　　蘋果代工廠富士康緊急招工衝刺iPhone18量產 　　據媒體報道，蘋果秋季發布會在即，代工廠富士康正大規模緊急招工，入職最高返費7800元，多家招聘平台的招聘信息後打上了「急聘」「急招」標籤。8月20日，從深圳富士康招聘主管處獲悉，蘋果新品即將上市，工廠正處於招聘旺季。另一名深圳富士康人事部工作人員朋友圈發布的招聘信息顯示，小時工工價從7月24日的25元/小時，上漲至今日的26元/小時。今年激勵力度偏保守，或與蘋果秋季發布節奏變化有關。據閩南網援引公開信息，蘋果預計9月9日舉行秋季特別活動，打破近20年「全系齊發」慣例，僅推出iPhone18 Pro、iPhone18 Pro Max及首款摺疊屏iPhone三款高端機型，標準版iPhone18推遲至2027年春季發布。 　　招商證券認為，短期看，儘管有存儲漲價壓力，但硬件業務仍在逆勢增長，蘋果相對安卓在持續擴大份額；中長線看，蘋果將進入John Ternus引領的新階段，蘋果26H2-27年加速創新，包括摺疊機、20周年iPhone、AI耳機、眼鏡、家居等及AI功能加持，疊加上游外觀大創新(3D打印等)、光學升級等，存儲逆風不改AI端創新大趨勢；同時優質果鏈公司跨界佈局AI算力、機器人等賽道的核心卡位亦不容忽視；看好蘋果優質供應鏈資源稀缺性將進一步凸顯，帶來蘋果鏈的價值重估。 　　公司方面，思林傑的核心產品為嵌入式智能儀器模塊，廣泛應用於消費電子領域的工業自動化檢測，公司客戶主要為蘋果產業鏈企業。金田股份已推出多款低碳再生銅材料，公司在2024年已與美國蘋果公司就低碳再生材料簽署《總體開發與供應協議》，旨在為其長期提供低碳再生材料，共同推進低碳可持續發展。 　　海力士發布下一代CPO路線圖：CPO將延伸至內存接口 　　近日，SK海力士(SKHY)與弗吉尼亞大學等機構的研究人員在頂級科學期刊《自然.電子學》(NatureElectronics)聯合發表論文，系統闡述了共封裝光學(CPO)技術在高性能計算與AI領域的發展路線圖。這是SK海力士(SKHY)首次在該級別期刊公開其AI互聯架構的技術藍圖。 　　此次路線圖意味着CPO的應用邊界不再侷限於光引擎與交換ASIC共封裝，光互聯有望進一步延伸至HBM接口，成為突破帶寬、功耗及互聯距離限制的重要方案。東方證券通信團隊指出，CPO細分材料價值量提升是本輪技術升級的核心。測算顯示，從1.6T可插拔升級至3.2TNPO、CPO，FAU、保偏FAU及DFAU的單通道價值量分別提升約700%和1500%。國內廠商已在硅光設備、FAU/DFAU、CW光源及連接器等環節形成佈局，有望藉助下一代光互聯架構升級切入全球供應鏈。 　　上市公司中，光庫科技在FAU技術能力較強，正在積極對接行業主流CPO方案商的FAU方案，有望隨着行業放量而持續增長。傑普特MPO、MMC、FAU等光器件已量產，並積極推進CPO、OCS業務對接，前瞻研發VCSEL激光模組檢測系統、硅光晶圓測試系統、新型光電模組自動檢測設備等多款設備，還通過參股長進光子切入光纖業務。 　　華碩組建AI LAB，上調AI服務器收入增長目標至150% 　　據報道，華碩組建數十人的「AI LAB」團隊，成為其驗證和開發AI服務器的祕密基地。該公司決定將今年AI服務器收入增長目標從原定的100%提高到150%。 　　AI服務器迭代升級推動PCB向高多層、高速化方向發展，高端PCB行業迎來量價共振。與普通服務器相比，AI服務器需要搭載數量更多、層數更高、性能更強的PCB，尤其是圍繞GPU、CPU、HBM、網絡連接、電源管理以及高速互連等環節，PCB不僅數量增加，對材料、層數、線寬線距以及高速信號傳輸性能的要求也越來越高。上海證券表示，受AI算力需求爆發帶動，高端印製電路板PCB供不應求，價格持續走高。 　　上市公司中，江南新材的電子級氧化銅粉可以用於MSAP類載板鍍銅工藝中。公司自主研發的銅球系列產品已應用於各種類型與工藝的PCB以及光伏電池板的鍍銅製程等領域；氧化銅粉系列產品主要應用於高階PCB(包括IC載板、HDI、柔性電路板等)鍍銅製程、複合銅箔製造、有機硅單體合成催化劑等領域。南亞新材聚焦高速覆銅板賽道，是內資率先全系列(M2~M9)高速產品通過國內核心終端認證的CCL廠商之一，其中M6~M8產品已批量應用於國內頭部算力客戶，M9層級處於NPI項目導入階段。 　　阿里財報：AI商業化全面加速，雲增速45%創22個季度新高 　　近日，阿里巴巴集團發布2027財年第一季度財報，AI商業化全面加速：阿里雲外部商業化收入加速增長45%，增速創22個季度新高；經調整EBITA按年增長133%，EBITA利潤率增至12%；AI相關產品收入連續第十二個季度實現三位數按年增長，AI已成為雲增長的確定性引擎。大消費方面，即時零售收入按年勁增45%，淘寶閃購市場份額穩固，UE按月持續改善。 　　AI算力需求爆發正在重構全球雲計算市場的增長格局。從最新季度數據看，全球頭部雲廠商已分化出明確的「AI加速陣營」：谷歌雲以82%的季度增速領跑全球；阿里雲以45%的增速位列全球第二；Azure增速為43%，本季度被阿里雲反超；基數體量最大的AWS增速為37%。東吳傳媒互聯網張良衛團隊指出，隨着企業AI需求持續釋放，公司依託模型、雲基礎設施及自研芯片構建全棧AI能力，雲業務有望持續承接AI算力需求，併成為AI投入向收入和利潤傳導的重要環節。 　　上市公司中，潤建股份控股子公司五象雲谷與阿里雲簽訂戰略合作協議，雙方將共同投資打造「中國-東盟智算雲」及「數字經濟創新中心」，充分發揮雙方資源優勢，共同推進數據服務、雲計算、AI智能超算等領域的融合應用。稅友股份和阿里雲在企業數智財稅服務及數字政務業務均保持長期緊密的技術合作。公司90%以上基礎設施使用的是阿里雲。 　　韓國主要半導體設備商訂單積壓量預計比去年年底翻一番 　　據媒體報道，韓國半導體設備行業受益於三星電子和SK海力士的大規模半導體設施投資，截至今年上半年末，該國主要設備企業的訂單積壓量預計比去年年底翻了一番。預計從今年下半年開始，銷售額將大幅增長。 　　半導體測試是保障芯片性能、良率與可靠性的關鍵環節，AI正在推動行業景氣由傳統周期修復轉向結構成長。國金證券認為，本輪測試設備景氣主要是由AI服務器擴容、HBM及先進封裝放量共同推動的結構性增長。芯片數量增加擴大測試基數，複雜度提升帶動單顆測試資源和TestCell配置升級，測試插入點及測試時間增加則進一步推升設備容量需求。 　　上市公司中，金海通主營半導體芯片測試設備，公司客戶覆蓋安靠、長電科技、通富微電等封測廠商，博通、瑞薩等IDM企業。精智達的半導體存儲器件測試設備主要用於在DRAM等半導體存儲器件的晶圓製造環節對晶圓裸片進行電參數性能和功能測試，或在封裝測試環節對芯片顆粒進行電參數性能和功能測試。新益昌現已躋身國內半導體封裝設備領軍企業行列，公司封測業務涵蓋汽車電子、通信領域、存儲、MEMS、模擬、數模混合、分立器件等領域。