關於半導體的判斷，行情性質為反轉而非反彈，但短期即將迎來考驗。

　　今日盤中半導體一度拉高上漲1.5%，力度較昨日增強，但隨後出現下跌並伴隨放量。這是一個較為明顯的信號——有資金在高位進行兌現。當前位置處於第二浪回調中的B浪反彈階段，且該反彈已近末尾，預計最多還剩一至兩個交易日的延續空間，之後大概率將進入C浪下跌。策略上，拉高應視為做T或降倉位的窗口，而非開倉機會。B浪反彈的目的在於降低倉位，等待C浪下跌後的低點再進行介入。

　　大盤方面，今日延續修復性上漲，但屬於縮量上漲，表明場外資金跟進意願不足，仍以存量資金博弈為主。大盤同樣處於B浪反彈階段，尚未完全結束，上方壓力位在3930點附近。操作上不必過度摳細節，到達心理價位即可執行做T操作。

　　資金面上，機構資金今日持續流入逾300億元，大資金仍處於低位進場階段。但每次拉高均被量化資金利用做T離場，半導體板塊每逢拉升便有資金兌現，盤面承壓明顯。當前調整過程已走過約一半，下周的C浪下跌纔是真正考驗，待該輪調整完成之後，市場壓力有望緩解。