小米正在把自研芯片從手機SoC繼續向外擴。

8月24日，小米一口氣發布三款玄戒自研芯片：面向旗艦手機的SoC玄戒O3、面向端側大模型計算的高帶寬AI加速芯片玄戒O100，以及面向智能駕駛的高算力芯片玄戒D100。

其中，玄戒O3仍然沿着手機主芯片路線向前走，將於今年9月率先搭載在小米18 Fold上，支持小米MiMo多模態模型；O100則是一顆專門為大模型推理設計的AI加速芯片，目前尚未公布首款量產設備；D100主要瞄準汽車智駕計算，同樣尚未公布首發車型。O100和D100均計劃於2027年正式商用。

不過三顆芯片已經出現在同一台設備上。全天候科技在現場看到，小米展示了一款AI Cube「Prototype」桌面AI高算力終端原型機，該產品同時搭載玄戒O3、O100和D100，並在本地部署120B和3B雙模型，支持快慢系統切換。

據小米工作人員向全天候科技介紹，這款設備不聯網，本地化運行，系統為小米HyperOS，目前暫未確定是否會對外出售，可能還是要看市場需求。

如此來看，AI Cube更多只是小米自研三顆芯片的一次集中展示。真正決定它們商業價值的仍然是各自在手機、AI計算和汽車等不同設備上的落地規模。

從設計來看，O3採用3nm工藝，集成240億顆晶體管，擁有10核CPU、16核GPU以及200TOPS NPU，並首次支持LPDDR6內存；

O100採用6nm工藝和3D晶圓級堆疊，通過Hybrid Bonding將兩層DRAM和一層NPU計算晶圓直接連接，近存計算帶寬達到1.22TB/s，並搭載14核NPU；

D100採用3nm工藝，搭載20核CPU和16核NPU，單芯片最高支持160GB內存，並能夠在本地部署超過200B參數的大模型。

這背後也是一筆規模經濟的賬。芯片研發前期投入巨大，如果最終只能服務一兩款機型，研發投入需要由有限的出貨量承擔。而如果同一套計算能力能夠逐步進入手機、汽車乃至其他本地AI設備，能夠承載這筆研發投入的終端規模就會被拉大。

當然，這套邏輯目前仍停留在向外擴張的第一步。

O3將在今年進入量產設備，O100和D100則要等到明年才正式商用。三顆芯片能不能真正進入足夠多的設備，以及自研芯片最終能否轉化成成本、性能或者產品差異化，都還需要更大的出貨規模驗證。