智通財經APP獲悉，來自華爾街金融巨頭摩根大通的資產管理業務部門投資組合經理凱爾西·貝羅表示，全球投資級債券市場將在9月迎來繁忙發行期，但與AI相關科技企業債券實際需求表明，市場對於鉅額供給大浪的擔憂與焦慮情緒可能嚴重過度。在「AI信貸泡沫破裂」相關擔憂急劇升溫，加之10年期及以上美債收益率急升之際，摩根大通資產管理部門試圖給市場焦慮情緒大幅降溫，該機構核心判斷在於——AI資本開支確實推動企業孖展激增，但高票息環境也在吸引零售資金與場外機構資金，令「創紀錄供給」與「創紀錄需求」同步擴張。

貝羅周一接受媒體採訪時表示，市場對發行規模的預期區間跨度很大，從1750億美元至2500億美元不等。她補充表示，信貸投資組合經理們則普遍認為，即使供應規模達到2500億美元，「也並不是真正的問題」，但最終數字的不確定性確實正在增加全球金融市場提前做好供給與需求準備的難度。

預測區間本身的傳播就是市場緊張情緒的來源。最高與最低預期之間存在750億美元差距，使投資組合經理們很難在這個歷來屬於全年最繁忙發行月份之一的9月到來之前進行倉位部署。隨着人工智能基礎設施建設支出推動企業借貸，美國藍籌企業債券發行量在8月連續三個月創下月度級別紀錄，延續了市場有史以來最快的發行步伐。

4100億美元孖展洪流可能撞上的是創紀錄買盤

因此，在摩根大通(小摩)旗下的資產管理部門看來，即使9月投資級債券發行量達到2500億美元，市場仍可能平穩消化，甚至觸發觀望資金追趕。不過，小摩的這一觀點駁斥的是短期「供給擠兌」風險，並未證明AI項目回報率足以覆蓋長期孖展成本。小摩核心觀點在於，高收益率正在持續吸引零售及場外資金，創紀錄需求足以承接創紀錄供給，因此AI孖展潮暫未演化成投資級債券市場的流動性危機，但項目盈利能力與遠期信用風險仍有待驗證。

隨着借貸狂潮開始產生影響，投資者對於購買哪些債券以及以何種價格購買正變得更加挑剔。部分尋求為數據中心項目孖展的公司，越來越多地轉向垃圾債券投資者，幫助其籌集數十億美元資金——即便所發行的債務本身屬於投資級。

在距離8月結束尚有兩周之際，當月債券發行量已經達到1570億美元，其中包括谷歌母公司Alphabet公司規模達250億美元的發行交易，以及艾伯維公司和超威半導體公司(AMD)的其他大型交易。

儘管市場擔憂供給壓力，但今年以來，需求始終能夠跟上創紀錄的發行規模。貝羅援引的高評級債券資金流數據顯示，2024年投資者對投資級債券的零售需求已經超過自2010年以來任何一年的全年總量。

「儘管供給創下紀錄，但需求同樣創下紀錄。」她表示，並指出這種動態是9月密集發行日程可能比市場擔憂更容易消化的關鍵原因。

貝羅警告稱，如果9月的債券供給能夠在沒有出現市場擾動的情況下被消化，仍在場外觀望的投資者可能會迅速採取行動。她表示：「市場將會出現一輪資金涌入。」任何市場穩定的跡象，都可能吸引買家大舉迴歸。

當Token推理工廠吞下債券市場：創紀錄買盤托住AI軍備競賽，下一場壓力測試在資本回報

機構最新彙編的統計數據顯示，今年以來，企業已經為數據中心及其他人工智能投資借入超過4100億美元。

截至2026年8月24日，「AI信貸泡沫即將系統性破裂」並非基準情景，更準確的判斷是：孖展狂潮已越過無差別寬鬆階段，進入信用利差重定價與發行人分層階段。

高盛按更廣泛發行人和孖展工具口徑估算，AI相關債務發行已接近5000億美元，其中超大規模雲廠商發行約1940億美元、僅佔總體四成——兩組數據口徑不同，但均指向同一結論：AI已經成為全球信用市場最大的單一資本主題。摩根大通資產管理公司的凱爾西·貝羅認為，即使9月投資級債券供給達到2500億美元，創紀錄需求與約5%—6%的綜合收益率仍足以承接;但這隻能證明市場暫時擁有流動性，不能證明所有AI項目未來都能產生覆蓋債務成本的現金流。

真正需要警惕的是「債市消化不良」，而非大型科技公司即刻發生償付危機。高盛的AI信用籃子利差已由過去一年的約74個點子擴大至接近兩倍;AI相關企業佔今年15年以上投資級債券發行量約40%，保險機構對30年期大額訂單的參與數量較第一季度減少約一半。

機構統計數據顯示，截至8月10日，AI超大規模雲廠商年內發債約2200億美元，而去年同期僅125億美元;科技債券利差達到89個點子，比整體投資級市場寬約9個點子，表明投資者正通過更高新券讓利、縮短久期和限制單一發行人敞口收回「空白支票」。因此，風險首先集中於高槓杆新雲廠商、缺乏鎖定客戶的數據中心項目及依賴遠期Token收入償債的特殊目的載體，而非現金流龐大、低槓桿的Alphabet、微軟或亞馬遜。

在小摩等對於信用債市前景較樂觀的機構們看來，AI算力基礎設施狂潮仍能延續，但將從「只要能孖展就擴張」轉向「合同、現金流與資本回報約束下的結構性建設」。超大規模雲計算廠商們仍具備強勁的經營現金流以及雲計算主導的強勁AI創收前景，加之投資級債券、私人信貸、基礎設施基金和項目孖展等多層資本來源，因此圍繞AI GPU/TPU、HBM/DRAM/NAND存儲組件、光互連、電力設備鏈、數據中心CPU與高性能網絡基礎設施以及與液冷設備等整個AI算力產業鏈訂單至少在今明兩年不太可能突然斷崖式收縮。

不過，長期利率上升與信用利差擴大將迫使邊際項目推遲、縮減或要求客戶預付款，選擇選擇擁有投資級客戶、長期合同、預付款機制、已落實電力和可驗證利用率的基礎設施平台將顯得至關重要。真正預示「AI信貸泡沫」破裂的重要預警信號，將是訂單簿持續萎縮、GPU租賃價格跌破資本成本、項目孖展失敗以及超大廠同步削減資本開支，而這些條件目前尚未同時出現。