核心要點

• 博通正在談判，計劃為一項芯片孖展交易籌集 700‑800 億美元債務資金。
• 這筆資金將為包括 Anthropic 在內的多家人工智能企業提供支持。
• 科技企業正大舉進入債券市場，籌集創紀錄規模的資金，用於人工智能基礎設施建設。

　　戴維・費伯於周四上午證實，博通（AVGO）正在洽談籌集最高 700‑800 億美元的債務，這筆芯片孖展交易旨在為 Anthropic 等人工智能企業提供資金支持。

　　消息人士稱，孖展的優先償還份額（高級檔）規模預計約 450 億美元，次級檔約 350 億美元，不過上述金額仍存在變數。彭博社周四率先報道該交易，報道稱總規模最高可能達到 1000 億美元，黑石（BX）與阿波羅全球管理（APO）等機構均在洽談參與。

　　芯片廠商正在籌措史無前例的鉅額資本，用於 AI 建設，滿足新模型、新算力任務的爆發式需求。今年 6 月，博通宣佈推出全新 AI 平台，目標為 Anthropic、OpenAI 提供 20 吉瓦的算力支持，黑石與阿波羅完成該平台首期 350 億美元孖展。

　　據一份證券申報文件顯示，AI 芯片龍頭英偉達本周表示，將提供最高 1050 億美元孖展，用於 OpenAI 位於俄亥俄州的數據中心項目。一周之前，英偉達稱正聯合六家大型資管機構，推出 5000 億美元孖展計劃，把算力基礎設施打造為一類全新資產類別。

　　博通股價周五小幅上升逾 1%。